近日，超華科技與上海交通大學舉行籤約儀式，共同組建“上海交通大學—廣東超華科技電子材料聯合研究中心”。該中心研究內容包括：高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關鍵工藝技術研究、鋰電銅箔關鍵工藝技術研究、大功率電子銅箔工藝技術及應用研究，以及先進電子產品可靠性研究等。
分析人士指出，本次超華科技與上海交大的合作也是爲了進一步保障自身的先發優勢，保持技術持續領先，穩定市場需求激增帶來的新增市場份額。
超華科技公告顯示，超華科技早已具有6μm的高精度銅箔生產能力。目前，超華科技已擁有銅箔產能爲1.2萬噸，並且在今年高精度電子銅箔工程二期項目投產後，將增加約8000噸高精度電子銅箔的產能。預計年內，超華科技銅箔產能合計將超2萬噸。
此外，超華科技客戶羣體已經覆蓋了大部分國內PCB、CCL上市公司和行業百強企業，客戶均處於發展快車道，超華科技亦有望受益客戶羣的高速發展。
除此之外，超華科技早已啓動2019年非公開發行股票項目，擬募資投建年產120萬平方米印刷電路板(含FPC)建設項目、年產600萬張高端芯板項目。同時，公司未來規劃銅箔產能至4萬噸，預計將達到30億元的產值。覆銅板產能預計達到2000萬張，預計將達到17億產值。產能布局上看，爲超華科技後續快速增長提供了強力支撐。
超華科技除擁有銅箔產業之外，還擁有下遊覆銅板以及PCB等業務。而產業鏈的延伸也增加超華科技整體的毛利水平，特別是作爲電子設備核心組件的覆銅板，是5G產業的重要組成部分之一。目前，超華科技已是少數幾家擁有高頻高速覆銅板生產能力的公司，隨着5G基站等配套設備的建設展開，將成爲其新的業績增長點。
