“你看，這臺處理機就是專門處理低粗糙度反轉銅箔的，經過近一年半的不斷摸索，現在機器已經開的很順利了。”銅冠銅箔公司合肥工場表面處理工段工段長趙英超日前對筆者如是說。
近段時間，針對5G通訊等電子信息產業發展中高速印制電路板對低粗糙度RTF銅箔（俗稱反轉銅箔）的需求，銅冠銅箔公司通過重點研發新型粗化添加劑、光面微細粗化和光面固化處理工藝等核心技術，解決低粗糙度光面剝離強度低的技術難題，開發出具有自主知識產權的低粗糙度反轉銅箔新產品，並形成產業化，滿足國內市場需求。
去年三月份，爲保持銅箔公司產品的市場競爭力，這個公司研究決定，將反轉銅箔的量產任務交給合肥工場。爲了使新產品能盡早供貨，合肥銅箔黨支部迅速召開黨員大會，研究成立了反轉銅箔黨員攻關小組，由支部書記擔任組長。
試生產一開始，他們就遇到了難題。“常規銅箔在毛面進行處理，形成高粗糙度的處理面，以增強與基材之間的結合力，而反轉銅箔是在光面進行處理，既需要表面粗糙度低，又不能降低抗剝離強度，這可難壞我們了。”合肥銅箔黨支部書記鄭小偉說道。
針對光面低粗糙度的結構特點，銅箔公司探索新型添加劑。爲了找到最合適添加劑的種類和配比，趙英超帶領着他的工段進行了近三個月的反復試驗。“爲了能攻克添加劑難題，趙英超他們每天跟班調試，加班加點是家常便飯，有一次，趙英超跟班18小時，2個月下來，整個人瘦了不少。”鄭小偉說道。
在接下來的試生產中，這支黨員攻關小組充分利用專題黨員大會和黨小組會，研討生產反轉銅箔中遇到的問題和困難，連續攻破了產品生產中相繼出現串卷、髒印、水印斑、起折等一系列質量難題，成功研制出了新一代低粗糙度反轉銅箔。
“我們自主開發第二代反轉銅箔，能大幅度減少高頻電路的信號傳送損失，完全滿足當前5G通訊產業的需求。”這個公司黨委書記陸冰滬自豪地告訴筆者。目前，銅冠銅箔公司新一代低粗糙度反轉銅箔已經爲國內多個一線印制電路板廠家正常供貨，出貨量也在日益遞增。
