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嘉元科技預計上半年淨利同比下降60.89%至73.06%

2020年07月12日 20:54:28 銅雲匯

嘉元科技7月10日晚發布業績預告,預計上半年淨利潤爲4866萬元至7066萬元,同比減少60.89%至73.06%。業績變動原因:1、受今年新冠疫情影響,國內外市場銷售不及預期,需求下降。在報告期內,下遊客戶生產經營恢復較慢,公司生產訂單、產品出貨量有一定幅度下滑。2、報告期內各鋰電銅箔生產廠商新建產能逐步釋放,市場需求不及預期,競爭日趨激烈,公司產品銷售價格及毛利率有所下降,公司淨利潤較去年同期有一定幅度下滑。

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嘉元科技:公司目前產能利用率較高;因近幾年銅箔行業快速擴產,內卷嚴重,出現產能過剩、供過於求和價格激烈競爭等情況,導致行業內銅箔加工費均大幅下降,目前加工費已經進入底部,部分產品加工費已有所回升

有投資者向嘉元科技提問, 您好,公司的存貨和應收賬款在增加,是不是可以簡單理解爲公司的產能利用率在下降,加工費在走低,現金流越來越少,經營越來越困難公司回答表示,尊敬的投資者,您好!公司存貨增加主要是爲滿足增量訂單,需備足所需原材料;應收帳款增加是因爲銷量增加且客戶延長賬期。公司目前產能利用率較高;因近幾年銅箔行業快速擴產,內卷嚴重,出現產能過剩、供過於求和價格激烈競爭等情況,導致行業內銅箔加工費
2024-11-27 16:04:50

嘉元科技:公司主營產品爲銅箔,主要應用於新能源汽車動力電池、儲能電池及3C數碼類電子產品等領域

有投資者向嘉元科技提問, 公司與寧德時代(300750)成立合資公司,目前進展情況如何?近期寧德時代提出“零碳電網”,並預測零碳電網對電池的需求可能比汽車大十倍,公司產品是否可應用於零碳電網建設?公司回答表示,尊敬的投資者,您好!公司控股子公司廣東嘉元時代新能源材料有限公司(以下簡稱“嘉元時代”)部分生產線已於2023年9月28日進入試生產階段,公司正在推動嘉元時代基地一期建設項目收尾完善工作,促
2024-11-27 15:34:29

嘉元科技:公司2024年1-9月研發投入合計2.27億元,同比增長42.87%

有投資者向嘉元科技提問, 您好,公司研發費用爲什麼比德福科技(301511)少很多,爲什麼22年4季度還是-6637萬,募集了那麼多錢,爲什麼只在研發上投入這麼一點,公司對比德福科技、銅冠銅箔(301217)等同行公司市值低,是不是可以理解爲公司的整體競爭力低公司回答表示,尊敬的投資者,您好!公司2024年1-9月研發投入合計2.27億元,同比增長42.87%,結轉研發費用4467萬元,同比增長4
2024-11-27 15:34:19

嘉元科技:IC封裝極薄銅箔可應用於高性能計算芯片

有投資者向嘉元科技提問, 有媒體報道:可剝離型載體銅箔作爲芯片封裝基板(IC載板、類載板)、HDI(High Density Interconnector,高密度互連)板的基材,主要由載體層、剝離層、極薄銅箔層組成。隨着高性能計算及存儲芯片行業關注度提高及IC載板市場需求日益旺盛,也將受益於芯片制程先進化進程。請問:公司產品能否在高性能計算及存儲芯片行業應用?相關產品是否屬於公司高附加值產品?公司
2024-11-27 15:34:12

嘉元科技:我司生產的高性能電解銅箔,主要用於機器人和無人機中柔性電路板(FPC)、動力電池及信號傳輸等核心部件

有投資者向嘉元科技提問, 公司官方網站顯示,公司產品應用於機器人、無人機等領域,請問公司產品在機器人、無人機領域的具體應用情況,有何技術特點?公司回答表示,尊敬的投資者,您好!我司生產的高性能電解銅箔,主要用於機器人和無人機中柔性電路板(FPC)、動力電池及信號傳輸等核心部件。我們將持續優化產品和技術,爲智能制造和無人設備領域提供可靠支持。感謝您對公司的關注!點擊進入交易所官方互動平臺查看更多
2024-11-27 15:34:08

嘉元科技:IC封裝極薄銅箔的研發取得由實驗室片狀至卷狀的技術突破

有投資者向嘉元科技提問, 《經濟速報》在報道中提到,嘉元科技推動高端電子電路銅箔的國產替代進程,取得了包括IC封裝極薄銅箔在內的多種高性能電子電路銅箔的技術突破。請問:公司在IC封裝極薄銅箔等方面具體有哪些技術突破,是否可以應用於半導體芯片等領域?公司在匹配先進芯片制程芯片封裝方面有沒有技術儲備?公司回答表示,尊敬的投資者,您好!IC封裝極薄銅箔是用於電子和柔性電子產品的專用材料,是芯片封裝基板(
2024-11-27 15:34:04

嘉元科技:我司IC封裝極薄銅箔研發進程已突破至卷狀樣品生產

有投資者向嘉元科技提問, 《嘉元科技:銅箔行業洗牌中領跑,投身載體銅箔等前沿新技術研發》提到:隨着我國半導體芯片技術快速發展、制程日益先進,客觀上帶動芯片封裝領域的IC載板、類載板的細線化成爲必然趨勢。極薄銅箔作爲IC封裝中芯片與PCB連接的重要材料,決定基板的品質性能、長期可靠性以及使用壽命,是實現芯片高密度、高速化與多功能的核心保障和關鍵制約點。公司是否有極薄銅箔可應用於半導體芯片封裝領域?相
2024-11-27 15:34:01

寶鼎科技:公司半年報業績預告淨利潤同比略降,市場普遍感覺與覆銅板及黃金售價上漲不同步,主要原因是因爲業績補償及進行了資產置換

有投資者向寶鼎科技(002552)提問, 尊敬的董祕您好!相比一季度,二季度金價大漲。PCB細分領域二季度高景氣,相關上市公司普遍大幅預增。然而貴公司主營黃金和PCB業務二季報業績預告很不理想!漲價與利潤增長並不同步。一季報扣非淨利潤中本應扣除資產出售所得6349萬,卻未扣除。導致一季報的淨利潤(8247萬)與扣非淨利潤(8134萬)很接近,有誤導投資者之嫌。公司可否就漲價與利潤增長不同步、扣除淨
2024-07-17 16:59:58 寶鼎科技
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