根據Grand View Research的最新報告，到2027年，全球銅箔市場規模預計將達到103億美元，從2020年到2027年的復合年增長率爲9.7%。對更高傳輸速度的需求不斷增長可能會有助於對銅箔產品的需求。
在未來幾年中，移動電信和光通信系統應用中對高頻、高速的通訊需求可能會增加。 爲了迎合這一需求，生產商正在開發電子部件，例如高性能印刷電路板（PCB），其中銅箔是關鍵原材料，預計這將爲市場供應商開闢新的途徑。
