近日，中國恩菲溼法高性能電解銅箔研發團隊成功開發4-6微米超薄雙光電解銅箔產品，標志着公司掌握了覆蓋生產工藝和設備的完整電解銅箔產品開發技術。
電解銅箔作爲銅元素深加工產品之一，是電子通訊行業的重要基礎原料。然而，我國面臨銅箔低端產品過剩、高端電解銅箔產品依賴進口的問題，相關生產技術亟待提高。目前國內生產企業的超薄銅箔產品厚度主要爲6~9微米，抗拉強度300~450兆帕斯卡，延伸率大於3%，毛面輪廓度Rz小於2微米。中國恩菲高性能電解銅箔研發團隊使用自主研發設計並擁有專利技術的生箔機及新型電解銅箔電解液配方，已試制出小於6微米、最低可達4微米的超薄雙面光銅箔產品，銅箔的表面粗糙度、抗拉性能、延伸率等各項性能均符合現有電解銅箔的性能標準。研發團隊試制的超薄電解銅箔毛面銅結晶致密均勻、平整光滑、無針孔，表面粗糙度Ra小於0.35微米，Rz小於2微米，試制4微米超薄銅箔抗拉強度最高達到408兆帕斯卡，延伸率最高可達9.5%。
銅箔研發團隊經過多年的努力，從電解銅箔產品的電解液配方和生產工藝入手，經過電解銅箔產品開發的瓶頸——電解銅箔裝置等重要節點，突破自身專業限制，從無到有、自力更生，對電解銅箔生產的關鍵裝置——生箔機進行了自主設計和研發。目前，公司已申請了4項相關發明專利。
中國恩菲超薄電解銅箔的成功開發，充分彰顯了公司將工程技術專長與高新材料研發結合的突出優勢，是公司在高技術含量新材料領域的又一次突破。
