日前，安徽省科技廳組織專家對安徽銅冠銅箔公司承擔的安徽省重大科技專項“超低輪廓高溫高延伸電子銅箔的關鍵工藝技術研究及產業化”計劃項目進行驗收。驗收專家組聽取了該公司的匯報，查看了生產現場並審查了驗收材料，認爲該項目的實施達到了預期目標，一致同意通過驗收。
該項目研究的超低輪廓電子銅箔，因具有較低的表面粗糙度，能夠解決高頻高速信號中的“集膚效應”對印制線路信號的衰減和失真的影響，主要用於高速高頻印制電路板的制造。該系列銅箔屬於電子銅箔領域中的高精尖技術產品，生產難度大，制備工藝技術復雜，產品質量要求高。在國際電子銅箔行業內，目前只有日系銅箔制造企業能夠大規模生產此種高技術產品，國內需求的高頻高速印制電路板用電子銅箔基本依賴進口。
針對行業發展趨勢及市場需求，2015年1月，銅冠銅箔公司通過開展超低輪廓電子銅箔關鍵制造工藝的技術研究，開發了新型高效生箔組合添加劑、低粗糙度微細瘤化表面處理技術、新型可精準快捷調節的生箔機用擠液輥裝置等關鍵技術及裝備，解決了制約該系列產品產業化生產的表面粗糙度高、剝離強度低、表面結構均一性差等重大共性關鍵技術難題，項目獲得了12微米、18微米和35微米規格超低輪廓電子銅箔新產品，填補了國內空白，其技術達到國內領先、國際先進水平。該系列產品的成功開發，滿足了快速發展的高端通信用高性能線路板的市場需求，對我國電子銅箔行業工藝水平的提高起到了引領和示範作用，爲5G通訊與無人駕駛等新科技發展提供了基礎材料保障，爲國家信息與新能源產業安全作出了貢獻。
該產品研發中共申報發明專利8 件，目前已有7件發明專利獲得授權，另1件發明專利處於實質審查中。
