“當今社會是一個工業革命、能源革命、信息革命、科技革命、生活方式革命疊加的時代，是一個大數據、物聯網、雲計算、工業4.0交織的時代，我們只有進行系統學習、跟進學習、持續學習，才能跟上時代步伐，才能爲中華民族偉大復興的中國夢貢獻更大的力量。”全國政協委員、正威國際集團董事局主席王文銀如是說。
談到對政府工作報告的感受時，王文銀表示有兩點體會。一是全面推進鄉村振興，完善新型城鎮化戰略。提升農業示範區的大規模和機械化生產能力，貫通供應鏈、產業鏈、價值鏈。二是堅持創新驅動發展，加快發展現代化產業體系。重點圍繞集成電路產業、半導體產業的設計技術、制造技術，換道精準超車。他建議創辦中國集成電路大學，將大學建成跨時域、地域、校域、領域的綜合基地，推動“卡脖子”技術取得突破。
如何破解我國科技產業“卡脖子”難題，推動第三代半導體產業落地，打開成長空間？王文銀對此十分關注，他在今年兩會期間提交的一份提案中表示，當前我國第三代半導體產業發展面臨着產品開發與市場終端應用需求錯位、產業鏈短時間暴發帶來的人才與資金擠兌性風險、全國各地項目散亂發展等問題。
據了解，第三代半導體是國家2030計劃和“十四五”國家研發計劃確定的重要發展方向，被視作我國半導體產業彎道超車的機會。王文銀對記者說：“伴隨着第三代半導體行業的觸角向5G基站、特高壓、城際高鐵交通、新能源充電樁等關鍵領域延伸，我國半導體行業發展風口已至。”
公開數據顯示，2020年，全國超14個第三代半導體項目及相關產業園籤約落地，總投資額超800億元，涉及7個省份9個地區。部分低水平重復建設現象的存在，意味着行政命令對產業鏈的影響大於市場調節，投資轉換效率低，難以滿足產業“團戰”需求。王文銀對記者說：“第三代半導體盈利釋放緩慢，應該避免產業發展從一擁而上變爲一地狼藉，通過規劃引導將地方付出變爲真正的產能。”
對此，王文銀建議，一是要重點扶持，協同攻關。“具體而言，國家可以在國內重點扶植3~5家世界級領軍企業，加大整個產業鏈條的合作力度。”他說。從現狀來看，美國的科銳、德國的英飛凌、日本的羅姆3家公司佔據了全球SiC市場的較大份額。就國內而言，四川海威華芯是第三代半導體的成功典範。王文銀對記者說：“我們必須發揮集中力量辦大事的制度優勢，協同龍頭企業攻關，才能形成第三代半導體產業良性發展的格局。”
二是要聚焦市場，搶佔高地。第三代半導體這一領域，歐美日廠商起步早，呈現三足鼎立的態勢。王文銀認爲，中國需在產業規劃上作出更大努力，通過研究不斷論證產業的實際發展路徑。目前，第三代半導體在工業、消費、汽車等領域都有實際應用，未來可以通過產學研用一體化來探索更多應用場景，不斷創新，探索“殺手級應用”，同時做大“蛋糕”，佔領市場，徹底將行業發展由政策驅動轉變爲市場驅動。
三是要腳踏實地，合理規劃。王文銀對記者說：“全球半導體年產值近5000億美元，90%以上來自第一代半導體。第三代半導體部分屬於爲了搶佔市場的超前投資，我們堅信我國第三代半導體能夠崛起，也不能忽略第一代、第二代半導體所發揮的重要作用。”他建議，從頂層設計入手，合理配置半導體領域資源，聚焦成熟產品，攻關關鍵產品，才能真正迎來半導體發展的春天。
