方邦股份：公司目前在產鋰電銅箔厚度主要爲6至8微米

2022年02月23日 15:35:00 同花順金融研究中心

有投資者向方邦股份提問，貴公司領導：您好，公司募投珠海超薄銅箔項目已試產鋰電銅箔產品，貴公司目前試產產品銅箔厚度技術能達到幾個μm？貴公司在銅箔厚度的技術儲備如何？

公司回答表示，尊敬的投資者，您好！公司目前在產鋰電銅箔厚度主要爲6至8微米。感謝您的關注！

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2022-06-14 15:37:38 方邦股份

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有投資者向方邦股份提問，公司在公開答復時說帶載體可剝離超薄銅箔處於客戶認證階段，請問客戶認證階段目前具體處於什麼環節，什麼時候能有結果。公司回答表示，尊敬的投資者，您好。目前可剝銅正處於客戶認證過程，已通過物性測試，後續還要經過小批量、大批量以及終端認證等環節，認證周期較長，預計在24個月不等。可剝銅主要應用於芯片封裝領域，技術壁壘高，目前全球供應商主要爲日本三井金屬。感謝您的關注！

2022-04-27 15:06:32 方邦股份

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2022-04-27 15:06:29 方邦股份

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