有投資者向方邦股份提問, 請問董祕:公司鋰電銅箔的生產和國內主流廠商一樣都是採用陰極輥電解方式嗎?請問可剝離超薄銅箔生產工藝與鋰電銅箔工藝有何區別呢?優勢是什麼呢?
公司回答表示,尊敬的投資者,您好!公司鋰電銅箔的生產採用陰極輥電解方式。可剝離超薄銅箔主要應用於芯片封裝基板,對銅箔厚度、表面輪廓、高溫延展性、與絕緣基膜的剝離強度、與載體層的剝離強度等有更高的要求,需要開發特定的復合添加劑配方和利用後處理系統進行處理,技術壁壘高。感謝您的關注!