2021年，金川集團鎳都實業公司加快科技創新，積極打造競爭新優勢，半導體封裝材料項目實現“軋制+鍛打”雙工藝貫通，高端鍛打引線框架產品通過全球最大的封測企業——英菲凌測試認證，全年實現異型銅帶銷售2500噸，增長20%，產品品質得到客戶認可。
半導體封裝是將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。鎳都實業公司半導體封裝材料事業部生產的主要產品——引線框架，就是半導體封裝的基礎材料，是集成電路的芯片載體，起到電路連接、散熱、機械支撐等作用。
生產引線框架需要不同規格型號的異性銅帶，技術人員劉建斌介紹說，軋制異型銅帶是採用上引法連續鑄造生產出銅杆，再連續擠壓，變成T型銅帶，再經過軋制、清洗、剪裁才能軋制成異型銅帶。工藝聽起來不復雜，但要生產出高品質的引線框架銅帶可不是說起來那麼簡單，還需要在各工序的精研細作上下大功夫。
設備員李鐵剛說，爲了保質保量生產出合格產品，我們對生產線設備進行了大大小小十餘次的改造和完善，其中最讓我中意的就是中軋機的配套改造，將原來的中軋機一分爲二，產量提升了一倍，解決了難題，極大地提高了全線產能。
引線框架生產始終以市場爲導向，不斷消化吸收外部成熟經驗技術，通過模具設計、產品結構、設備調整、生產方法，實現工藝、設備及原理創新，軋制速度由15m/min提高到了30m/min，提高了生產效率，降低了能耗、人工等各項成本。截至目前引線框架已開發軋制產品7種，鍛打產品4種，新增5家客戶。
半導體封裝材料事業部副經理劉冬說，金川集團八屆六次職代會上提出要大力提升鍛打異型銅帶產能，我們深受鼓舞，計劃進一步改造提升項目，使產能達到5000噸，力爭在鍛打產品上佔有一席之地。
隨着銅產業新建項目相繼投產見效，鎳都實業公司抓住機遇，2021年投入科研、技改經費9000萬元，設備更新費用1000萬元，獲得授權專利24個，自行開展科技課題17項，完成銅產品產量3.9萬噸，創歷史新高，銅產業“延鏈、補鏈、強鏈”優勢逐漸顯現。
“十四五”期間，鎳都實業公司將借助金川本部鎳、銅、鈷等原料資源優勢，圍繞“強龍頭、補鏈條、聚集羣”發展要求，在現有銅加工產業基礎上拓寬銅及合金深加工產品領域，形成以電子材料爲主、電工材料作爲補充的銅深加工產業集羣。電子引線框架異型銅帶項目實施高端鍛打產能提升改造，產能提升到7000噸/年，有力推動企業實現更高質量、更高效益、更可持續發展。
