嘉元科技全年淨利5.50億元同比增長195.02%

2022年03月24日 20:06:07 同花順金融研究中心

3月25日，嘉元科技發布2021年年報，公司2021年1-12月實現營業收入28.04億元，同比增長133.26%，歸屬於上市公司股東的淨利潤爲5.50億元，同比增長195.02%，每股收益爲2.3800元。

嘉元科技，公司全稱廣東嘉元科技股份有限公司，成立於2001年09月29日，於2019年07月22日在上交所上市，現任總經理楊鋒源，主營業務爲主要從事鋰離子電池用4.5～12μm各類高性能電解銅箔及PCB用電解銅箔的研究、生產和銷售。

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嘉元科技：公司目前產能利用率較高；因近幾年銅箔行業快速擴產，內卷嚴重，出現產能過剩、供過於求和價格激烈競爭等情況，導致行業內銅箔加工費均大幅下降，目前加工費已經進入底部，部分產品加工費已有所回升

有投資者向嘉元科技提問，您好，公司的存貨和應收賬款在增加，是不是可以簡單理解爲公司的產能利用率在下降，加工費在走低，現金流越來越少，經營越來越困難公司回答表示，尊敬的投資者，您好!公司存貨增加主要是爲滿足增量訂單，需備足所需原材料；應收帳款增加是因爲銷量增加且客戶延長賬期。公司目前產能利用率較高；因近幾年銅箔行業快速擴產，內卷嚴重，出現產能過剩、供過於求和價格激烈競爭等情況，導致行業內銅箔加工費

2024-11-27 16:04:50

嘉元科技：公司主營產品爲銅箔，主要應用於新能源汽車動力電池、儲能電池及3C數碼類電子產品等領域

有投資者向嘉元科技提問，公司與寧德時代（300750）成立合資公司，目前進展情況如何？近期寧德時代提出“零碳電網”，並預測零碳電網對電池的需求可能比汽車大十倍，公司產品是否可應用於零碳電網建設？公司回答表示，尊敬的投資者，您好!公司控股子公司廣東嘉元時代新能源材料有限公司（以下簡稱“嘉元時代”）部分生產線已於2023年9月28日進入試生產階段，公司正在推動嘉元時代基地一期建設項目收尾完善工作，促

2024-11-27 15:34:29

嘉元科技：公司2024年1-9月研發投入合計2.27億元，同比增長42.87%

有投資者向嘉元科技提問，您好，公司研發費用爲什麼比德福科技（301511）少很多，爲什麼22年4季度還是-6637萬，募集了那麼多錢，爲什麼只在研發上投入這麼一點，公司對比德福科技、銅冠銅箔（301217）等同行公司市值低，是不是可以理解爲公司的整體競爭力低公司回答表示，尊敬的投資者，您好!公司2024年1-9月研發投入合計2.27億元，同比增長42.87%，結轉研發費用4467萬元，同比增長4

2024-11-27 15:34:19

嘉元科技：IC封裝極薄銅箔可應用於高性能計算芯片

有投資者向嘉元科技提問，有媒體報道：可剝離型載體銅箔作爲芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互連）板的基材，主要由載體層、剝離層、極薄銅箔層組成。隨着高性能計算及存儲芯片行業關注度提高及IC載板市場需求日益旺盛，也將受益於芯片制程先進化進程。請問：公司產品能否在高性能計算及存儲芯片行業應用？相關產品是否屬於公司高附加值產品？公司

2024-11-27 15:34:12

嘉元科技：我司生產的高性能電解銅箔，主要用於機器人和無人機中柔性電路板（FPC）、動力電池及信號傳輸等核心部件

有投資者向嘉元科技提問，公司官方網站顯示，公司產品應用於機器人、無人機等領域，請問公司產品在機器人、無人機領域的具體應用情況，有何技術特點？公司回答表示，尊敬的投資者，您好!我司生產的高性能電解銅箔，主要用於機器人和無人機中柔性電路板（FPC）、動力電池及信號傳輸等核心部件。我們將持續優化產品和技術，爲智能制造和無人設備領域提供可靠支持。感謝您對公司的關注!點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-27 15:34:08

嘉元科技：IC封裝極薄銅箔的研發取得由實驗室片狀至卷狀的技術突破

有投資者向嘉元科技提問，《經濟速報》在報道中提到，嘉元科技推動高端電子電路銅箔的國產替代進程，取得了包括IC封裝極薄銅箔在內的多種高性能電子電路銅箔的技術突破。請問：公司在IC封裝極薄銅箔等方面具體有哪些技術突破，是否可以應用於半導體芯片等領域？公司在匹配先進芯片制程芯片封裝方面有沒有技術儲備？公司回答表示，尊敬的投資者，您好!IC封裝極薄銅箔是用於電子和柔性電子產品的專用材料，是芯片封裝基板（

2024-11-27 15:34:04

嘉元科技：我司IC封裝極薄銅箔研發進程已突破至卷狀樣品生產

有投資者向嘉元科技提問，《嘉元科技：銅箔行業洗牌中領跑，投身載體銅箔等前沿新技術研發》提到：隨着我國半導體芯片技術快速發展、制程日益先進，客觀上帶動芯片封裝領域的IC載板、類載板的細線化成爲必然趨勢。極薄銅箔作爲IC封裝中芯片與PCB連接的重要材料，決定基板的品質性能、長期可靠性以及使用壽命，是實現芯片高密度、高速化與多功能的核心保障和關鍵制約點。公司是否有極薄銅箔可應用於半導體芯片封裝領域？相

2024-11-27 15:34:01

嘉元科技擬與吳鵬設立深圳嘉元新能源科技有限公司新公司注冊資本1億公司持股90%

5月10日，嘉元科技（688388）近日發布公告，爲了充分利用公司在鋰電銅箔領域的相關技術儲備及優勢地位，進一步拓展公司在新材料業務領域的戰略布局，推動公司整體發展戰略，進一步延伸公司產業鏈，更好地優化公司資源配置，增強公司的核心競爭力，公司擬與吳鵬設立“深圳嘉元新能源科技有限公司”（最終以工商行政主管機關登記爲準），新公司擬開展光伏儲能的項目籌劃、EPC、運營維護、智慧服務等業務，擇機拓展以銅箔

2023-05-10 21:52:41 嘉元科技電解銅箔

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