銅冠銅箔：公司“一種光儲電解電源系統及其控制方法”發明專利近日獲國家知識產權局授權

2022年06月08日 15:36:22 同花順金融研究中心

有投資者向銅冠銅箔（301217）提問，日前,安徽銅冠銅箔公司“一種光儲電解電源系統及其控制方法”發明專利獲得國家知識產權局授權。該專利將光伏發電系統輸出的直流電能,經過較少電能變換環節後直接用於電解銅箔、電解鋁及電鍍等直流電用電企業,提高能源利用效率,降低企業生產成本。（銅陵有色（000630）官網）請問是否屬實?

公司回答表示，您好，感謝對公司的關注。公司“一種光儲電解電源系統及其控制方法”發明專利近日獲國家知識產權局授權。

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銅冠銅箔2024年半年度淨虧損5877.75萬元

8月27日，A股上市公司銅冠銅箔（301217）發布2024年半年度業績報告。其中，淨虧損5877.75萬元，止盈轉虧。根據同花順財務診斷大模型對其本期及過去5年財務數據1200餘項財務指標的綜合運算及跟蹤分析，銅冠銅箔近五年總體財務狀況低於行業平均水平。具體而言，營運能力、現金流、盈利能力、成長能力一般，償債能力良好，資產質量優秀。淨虧損5877.75萬元，止盈轉虧從營收和利潤方面看，公司本報告

2024-08-30 19:58:02

銅冠銅箔半年度營業收入20.70億元，同比增長18.10%

8月27日，銅冠銅箔（301217）發布2024年中報，公司實現營業總收入20.70億元，同比增長18.10%，歸母淨利潤-5877.75萬，同比止盈轉虧。具體來看，銅冠銅箔2024年半年度實現總營收20.70億元，同比增長18.10%。成本端營業成本20.66億元，同比增長22.34%，費用等成本5818.42萬元，同比增長38.88%。營業總收入扣除營業成本和各項費用後，歸母淨利潤-5877.

2024-08-26 18:28:20 銅冠銅箔

銅冠銅箔：公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔

有投資者向銅冠銅箔（301217）提問，董祕你好，請問公司的產品可以用於銅纜高速連接，請公司正面回答？公司回答表示，您好，感謝對公司的關注。公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔。點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-06-26 18:01:28 銅冠銅箔

銅冠銅箔：公司採用“銅價+加工費”的定價模式，銅價波動可轉嫁至產品銷售價格中

有投資者向銅冠銅箔（301217）提問，董祕：你好，我問一下，今年以來，銅價一直處於溫和上漲，對於公司的產品是否跟進漲價，公司產品採用的是根據成本定價收加工費，還是公司根據公司產品毛利率還定價的？銅價的上漲能否給公司業績帶來積極影響？公司回答表示，您好，感謝對公司的關注。公司採用“銅價+加工費”的定價模式，銅價波動可轉嫁至產品銷售價格中，同時公司也開展商品期貨套期保值業務用以規避生產經營中產品價

2024-06-26 18:01:25 銅冠銅箔

銅冠銅箔：公司HVLP銅箔具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩定性，可應用於5G通訊、高端消費電子等領域

有投資者向銅冠銅箔（301217）提問，公司的hvlp銅箔發展的怎樣？能用在高速連接器上嗎？公司回答表示，您好，感謝對公司的關注。公司高性能RTF銅箔、HVLP銅箔已實現下遊客戶批量供貨。公司HVLP銅箔具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩定性，可應用於 5G 通訊、汽車電子、高端消費電子等領域。點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-06-26 18:01:24 銅冠銅箔

銅冠銅箔：公司研發的復合銅箔主要用於鋰電池銅箔復合集流體

有投資者向銅冠銅箔（301217）提問，公司復合銅箔是否具備電磁屏蔽效果和良好的耐溼性能？請董祕及時回復！謝謝！公司回答表示，您好，感謝對公司的關注。公司研發的復合銅箔主要用於鋰電池銅箔復合集流體。點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-06-26 18:01:18 銅冠銅箔

銅冠銅箔：公司非常看重HDI技術的發展，隨着5G通訊、智慧家居、智能穿戴、AI及萬物互聯等技術的迅速發展

有投資者向銅冠銅箔（301217）提問，公司如何看待HDI技術在未來電子制造業中的應用前景？公司回答表示，您好，感謝對公司的關注。公司非常看重HDI技術的發展，隨着5G通訊、智慧家居、智能穿戴、AI及萬物互聯等技術的迅速發展，HDI板應用越加廣泛和重要，其應用前景非常可觀！點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-06-26 18:01:17 銅冠銅箔

銅冠銅箔：公司非常重視HDI技術領域的銅箔產品生產和開發，公司已經開發出了HDI板用的的HTE、VLP等各種類型銅箔

有投資者向銅冠銅箔（301217）提問，公司在HDI PCB領域的研發和生產方面有哪些最新進展？公司回答表示，您好，感謝對公司的關注。公司非常重視HDI技術領域的銅箔產品生產和開發，公司已經開發出了HDI板用的的HTE、VLP等各種類型銅箔。點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-06-26 18:01:13 銅冠銅箔

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