9月5日上午，江銅銅箔科技股份有限公司四期20000噸/年高檔電解銅箔改擴建項目在江銅南昌工業園區舉行開工儀式。
據了解，該項目總投資20億元，新建廠房37404㎡，預計2023年底建成投產（試生產）。項目主要工藝設備爲國產制造，部分設備擬從國外引進；項目建成後，江銅銅箔科技股份有限公司將新增20000噸/年5G全系列相關電路板（PCB）用電解銅箔的生產能力，產品追求實現爲5G以及後續更高傳輸速率所需高端電解銅箔的進口替代。
銅箔四期改擴建項目是江銅銅箔科技股份有限公司貫徹落實江銅高質量跨越式發展系列要求的重要舉措，也是該公司“十四五”戰略規劃的重要組成部分，有利於銅箔公司擴大產能規模、提升規模化效益、增強市場競爭力，加快打造世界一流銅箔企業發展進程。
來源：江銅傳媒
