2022年9月28日
電子銅箔行業“上市軍團”再添新軍
贛州逸豪新材料股份有限公司
成功登陸深交所創業板
股票簡稱：逸豪新材
股票代碼：301176
逸豪新材成立於2003年，主要從事電子電路銅箔及其下遊鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。
嘉賓致辭
深圳證券交易所黨委委員、副總經理 彭明
江西省贛州市章貢區委書記 連天浪
國信證券股份有限公司投資銀行事業部
董事總經理 李天宇
逸豪新材董事長、總經理 張劍萌
敲響開市寶鍾
逸豪新材致力於成爲電子材料領域領先企業，實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略。公司主要從事銅箔及其下遊鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。公司PCB項目一期已於2021年第三季度開始試生產，公司垂直一體化產業鏈優勢得到進一步加強。
銅箔方面，公司銅箔產品由常規STD銅箔持續升級演進，在抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強度等性能指標上不斷提升，公司HDI用超薄銅箔和105µm厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔已大規模批量供貨，公司RTF銅箔、HVLP銅箔已向客戶送樣，有望實現產業化。
鋁基覆銅板方面，2018年公司對鋁基覆銅板生產工藝進行改良，提升了鋁基覆銅板產品導熱性能和耐電壓性能，實現了高導熱鋁基覆銅板的規模化生產。
PCB方面，公司已研發出可應用於Mini-LED的鋁基PCB產品，可滿足下遊Mini-LED領域客戶對技術指標、產品性能等要求，公司鋁基Mini-LED PCB產品已經通過瑞豐光電應用於TCL的TV產品中。
基於產業鏈優勢，逸豪新材對PCB客戶的需求有較爲全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生產管理體系，能夠快速響應PCB客戶在厚度、幅寬和性能等方面的多樣化產品需求，有效契合PCB客戶銅箔訂單“多規格、多批次、短交期”的特點。多年來，公司與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達技術、五株科技、世運電路等行業內知名企業建立了穩定的合作關系。
在做大做強電子電路銅箔業務的同時，逐步向產業鏈下遊延伸。公司鋁基覆銅板先後與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關系，產品終端應用於小米、海信、創維、TCL等品牌。同時，公司已經成爲兆馳股份、芯瑞達鋁基PCB的主要供應商，產品質量得到了上述知名客戶的認可，產品品質市場反饋良好。
公司的主要客戶多爲行業內的標杆企業，具有良好的市場形象及商業信譽，在行業中處於領先地位。通過進入該等客戶的供應商體系，有利於公司獲得行業內潛在客戶的認可，便於公司業務持續快速拓展；同時下遊客戶對公司產品各方面性能指標的高標準嚴格要求，有助於推動公司持續不斷進行技術創新和產品研發，穩固公司的研發和產品優勢。
逸豪新材本次擬公開發行不超過4226.6667萬股，不低於本次公開發行後公司總股本的25%，扣除發行費用後的淨額將用於年產1萬噸高精度電解銅箔項目、研發中心項目以及補充流動資金。
其中，年產1萬噸高精度電解銅箔項目屬於“年新增20000噸高檔電解銅箔生產線改擴建項目”的一期，選址位於江西章貢高新技術產業園區公司現有廠區內，公司已取得該地塊的土地使用權。本項目總建築面積約爲25050平米，通過新建廠房及其他配套設施，公司電子電路銅箔的生產能力將增加1萬噸，進一步提升公司電子電路銅箔產品的市場佔有率，增強公司核心競爭力。
研發中心項目總建築面積約爲1650平米，總投資0.59億元，項目依託現有建築建設，通過升級改造並配備一系列配套的先進研發試驗設備和儀器，引進一批技術研發人才，搭建更加完善的技術研發平臺。逸豪新材表示，通過加大研發投入，進一步加強公司在電子電路銅箔領域的技術研發積累，提升銅箔產品各項性能指標，更好地滿足下遊市場對高端銅箔產品的需求，增強公司的市場競爭力。
逸以創新 匠心承豪
