超華科技（002288）董事、副總裁、董事會祕書張士寶表示，電子銅箔的生產工藝會更復雜，鋰電銅箔的產線需要加上後處理線後才能生產電子銅箔。公司目前銅箔的產能爲1.2萬噸，且以標準銅箔爲主，高精度電子銅箔工程二期項目預計今年投產後，將增加約8000噸高精度電子銅箔的產能，屆時產能合計將超2萬噸。高精度電子銅箔工程二期項目將以鋰電銅箔的產能爲主。此外公司與梅州市梅縣區招商局合作的在梅州市梅縣區白渡鎮梅州坑規劃建設電子信息產業基地項目也在推進中，該項目首期規劃建設年產20,000 噸高精度電子銅箔項目。該項目投產後，屆時公司將擁有約4萬噸的銅箔產能。
張士寶還透露，公司規劃建設3200萬張覆銅板產能，目前已擁有1200萬張產能，另2000萬張高頻高速覆銅板項目正在加速推進中。
此外，張士寶認爲，5G對下遊PCB和上遊材料的需求都有較大拉動。以高頻覆銅板爲例，有行業分析報告預計，全球5G基站側高頻覆銅板的需求價值量將達到98億元，將是當前4G基站高頻覆銅板需求的6.5倍。
