嘉元科技股東減持1萬股一致行動人持股比例合計爲10％

2019年02月15日 10:32:48 銅雲匯

嘉元科技股東深圳春陽鑫材新能源產業投資基金（有限合夥）於2019年2月11日在股轉系統通過競價交易方式減持1萬股，權益變動後深圳春陽鑫材新能源產業投資基金（有限合夥）及其一致行動人持股比例合計爲10%。嘉元科技主要從事於鋰離子電池負極集流體應用的6~12μm各類高性能電解銅箔及PCB用電解銅箔的研究、生產和銷售。

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與 嘉元科技 電解銅箔 相關的信息

嘉元科技：公司目前產能利用率較高；因近幾年銅箔行業快速擴產，內卷嚴重，出現產能過剩、供過於求和價格激烈競爭等情況，導致行業內銅箔加工費均大幅下降，目前加工費已經進入底部，部分產品加工費已有所回升

有投資者向嘉元科技提問，您好，公司的存貨和應收賬款在增加，是不是可以簡單理解爲公司的產能利用率在下降，加工費在走低，現金流越來越少，經營越來越困難公司回答表示，尊敬的投資者，您好!公司存貨增加主要是爲滿足增量訂單，需備足所需原材料；應收帳款增加是因爲銷量增加且客戶延長賬期。公司目前產能利用率較高；因近幾年銅箔行業快速擴產，內卷嚴重，出現產能過剩、供過於求和價格激烈競爭等情況，導致行業內銅箔加工費

2024-11-27 16:04:50

嘉元科技：公司主營產品爲銅箔，主要應用於新能源汽車動力電池、儲能電池及3C數碼類電子產品等領域

有投資者向嘉元科技提問，公司與寧德時代（300750）成立合資公司，目前進展情況如何？近期寧德時代提出“零碳電網”，並預測零碳電網對電池的需求可能比汽車大十倍，公司產品是否可應用於零碳電網建設？公司回答表示，尊敬的投資者，您好!公司控股子公司廣東嘉元時代新能源材料有限公司（以下簡稱“嘉元時代”）部分生產線已於2023年9月28日進入試生產階段，公司正在推動嘉元時代基地一期建設項目收尾完善工作，促

2024-11-27 15:34:29

嘉元科技：公司2024年1-9月研發投入合計2.27億元，同比增長42.87%

有投資者向嘉元科技提問，您好，公司研發費用爲什麼比德福科技（301511）少很多，爲什麼22年4季度還是-6637萬，募集了那麼多錢，爲什麼只在研發上投入這麼一點，公司對比德福科技、銅冠銅箔（301217）等同行公司市值低，是不是可以理解爲公司的整體競爭力低公司回答表示，尊敬的投資者，您好!公司2024年1-9月研發投入合計2.27億元，同比增長42.87%，結轉研發費用4467萬元，同比增長4

2024-11-27 15:34:19

嘉元科技：IC封裝極薄銅箔可應用於高性能計算芯片

有投資者向嘉元科技提問，有媒體報道：可剝離型載體銅箔作爲芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互連）板的基材，主要由載體層、剝離層、極薄銅箔層組成。隨着高性能計算及存儲芯片行業關注度提高及IC載板市場需求日益旺盛，也將受益於芯片制程先進化進程。請問：公司產品能否在高性能計算及存儲芯片行業應用？相關產品是否屬於公司高附加值產品？公司

2024-11-27 15:34:12

嘉元科技：我司生產的高性能電解銅箔，主要用於機器人和無人機中柔性電路板（FPC）、動力電池及信號傳輸等核心部件

有投資者向嘉元科技提問，公司官方網站顯示，公司產品應用於機器人、無人機等領域，請問公司產品在機器人、無人機領域的具體應用情況，有何技術特點？公司回答表示，尊敬的投資者，您好!我司生產的高性能電解銅箔，主要用於機器人和無人機中柔性電路板（FPC）、動力電池及信號傳輸等核心部件。我們將持續優化產品和技術，爲智能制造和無人設備領域提供可靠支持。感謝您對公司的關注!點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-27 15:34:08

嘉元科技：IC封裝極薄銅箔的研發取得由實驗室片狀至卷狀的技術突破

有投資者向嘉元科技提問，《經濟速報》在報道中提到，嘉元科技推動高端電子電路銅箔的國產替代進程，取得了包括IC封裝極薄銅箔在內的多種高性能電子電路銅箔的技術突破。請問：公司在IC封裝極薄銅箔等方面具體有哪些技術突破，是否可以應用於半導體芯片等領域？公司在匹配先進芯片制程芯片封裝方面有沒有技術儲備？公司回答表示，尊敬的投資者，您好!IC封裝極薄銅箔是用於電子和柔性電子產品的專用材料，是芯片封裝基板（

2024-11-27 15:34:04

嘉元科技：我司IC封裝極薄銅箔研發進程已突破至卷狀樣品生產

有投資者向嘉元科技提問，《嘉元科技：銅箔行業洗牌中領跑，投身載體銅箔等前沿新技術研發》提到：隨着我國半導體芯片技術快速發展、制程日益先進，客觀上帶動芯片封裝領域的IC載板、類載板的細線化成爲必然趨勢。極薄銅箔作爲IC封裝中芯片與PCB連接的重要材料，決定基板的品質性能、長期可靠性以及使用壽命，是實現芯片高密度、高速化與多功能的核心保障和關鍵制約點。公司是否有極薄銅箔可應用於半導體芯片封裝領域？相

2024-11-27 15:34:01

德福科技：公司生產的電解銅箔系鋰電池的負極集流體，現有產能15萬噸，其中70%產能匹配鋰電池用銅箔（動力電池和消費電池）

有投資者向德福科技（301511）提問，公司在調研電話錄音裏說的在下半年有幾款重磅機型，像Mate系列的這個最新型號，以及其他幾個高端手機的這個最新的型號，爲了提升續航能力，都採用了這款產品，導致我們下半年這款產品實際上是供不應求的。請問，公司對保障Mate系列的這個最新型號的出貨量有產能跟上不？會不會量能不足？公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司生產的電解銅箔系鋰電池的負極集流體，現有產能15

2024-09-10 08:58:01 德福科技

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