有投資者向寶鼎科技（002552）提問， 尊敬的董祕您好！請問貴公司具備HV LP銅箔生產能力嗎？相比其他銅箔覆銅板廠家，貴公司有什麼優勢？
公司回答表示，投資者您好，公司銅箔產品包括高溫高延伸性銅箔（HTE）、低輪廓銅箔（LP）、反轉處理銅箔（RTF）和超低輪廓銅箔（HVLP）等，產品規格涵蓋9μm-140μm。公司銅箔產品具有表面銅瘤均一穩定，粗糙度極低（Rz小於2.0）μm及高粘結強度等特點。謝謝關注！
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