德福科技：HVLP銅箔是高端高頻高速線路板使用的主流產品，其按照等級劃分可分爲HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代產品，目前我司批量出貨的HVLP產品已囊括了上述前三代產品

2024年07月09日 19:30:21 同花順金融研究中心

有投資者向德福科技（301511）提問，您好，Solus Advanced Materials成功獲得英偉達的最終量產許可，這意味着該公司將正式向銅箔積層板（CCL）制造商鬥山電子供應高性能的HVLP銅箔，這款銅箔將被搭載在英偉達計劃於今年上市的新一代AI加速器上。請問貴公司是否有HVLP銅箔相關產品？

公司回答表示，尊敬的投資者您好，HVLP銅箔是高端高頻高速線路板使用的主流產品，其按照等級劃分可分爲HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代產品，目前我司批量出貨的HVLP產品已囊括了上述前三代產品，第四代產品正在送樣和驗證階段。感謝您的關注。

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