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德福科技:公司生產的電解銅箔有兩個應用場景,一是鋰電池的負極集流體,一是電子電路用於傳輸電訊號的載體

2024年09月10日 08:57:52 同花順金融研究中心

有投資者向德福科技(301511)提問, 董祕您好,貴司互動關系表裏提到公司已經開發出了同樣厚度兩倍以上抗拉強度的新產品並在高端智能手機、折疊屏等項目中大量採用,該類產品屬於“全市場獨供”、月出貨量已達百噸(100000000克)。請問:1、該產品的單機克重是多少克?2、該產品照比友商技術領先是否有一年以上?3、隨着折疊屏手機滲透率逐年提升,該產品產能是否能滿足市場需求?4、大量應用該產品的折疊屏廠商都有哪些?是否包含華爲和小米?

公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司生產的電解銅箔有兩個應用場景,一是鋰電池的負極集流體,一是電子電路用於傳輸電訊號的載體,公司在上述兩個應用領域裏配備了珠峯實驗室和誇父實驗室,均成立了6年以上,研發的先身位和未來規劃都體現在我們結結實實的研發支出裏。關於其性能公司已經在2024年9月1日投資者關系活動記錄表中闡明公司該等產品在消費電池中的主要應用場景。 消費類鋰電池(如手機、無人機、電動工具等)使用的箔材重量從在幾十克到幾百克之間都有。 競爭力是創新和研發投入的硬實力體現,公司部分消費類電池箔材的供應正在量產出貨,對應多款多個折疊手機機型及高待機性能鋰電池應用。感謝您的關注!

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德福科技:公司電子電路銅箔產品,在協同覆銅板、PCB客戶做終端的認證時間不確定,快則以月計,慢則以年計,最終與終端客戶需求的緊迫度及公司送樣產品能穩定品質量產相關

有投資者向德福科技(301511)提問, 董祕您好,最新的投資者互動記錄表提到了在高速市場(如 AI 服務器和高性能計算服務器)中,與浪潮、華爲、中興通訊等終端大客戶的認證正在推進中,請問一般這種認證的時效需要多久?這裏的華爲主要是華爲昇騰體系嗎?公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司電子電路銅箔產品,在協同覆銅板、PCB客戶做終端的認證時間不確定,快則以月計,慢則以年計,最終與終端客戶需求的緊迫度
2024-09-10 08:58:04 德福科技

德福科技:公司生產的電解銅箔系鋰電池的負極集流體,現有產能15萬噸,其中70%產能匹配鋰電池用銅箔(動力電池和消費電池)

有投資者向德福科技(301511)提問, 公司在調研電話錄音裏說的在下半年有幾款重磅機型,像Mate系列的這個最新型號,以及其他幾個高端手機的這個最新的型號,爲了提升續航能力,都採用了這款產品,導致我們下半年這款產品實際上是供不應求的。請問,公司對保障Mate系列的這個最新型號的出貨量有產能跟上不?會不會量能不足?公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司生產的電解銅箔系鋰電池的負極集流體,現有產能15
2024-09-10 08:58:01 德福科技

德福科技:公司應需求開發了適用硅基負極電池的高強度特種銅箔,其抗拉強度2倍於普通產品,目前該等級高端消費類應用箔材的月出貨量在百噸級別

有投資者向德福科技(301511)提問, 董祕你好,蘋果手機供應商TDK6月發布了能量密度提升100倍的手機電池;國內品牌方面,榮耀也發布了青海湖電池,小米發布了金沙江電池,均是消費電子電池在半固態、固態上的創新,貴公司的固態電池銅箔是否與上述創新產品有關聯?公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司用於高端消費類鋰電池銅箔的性能遙遙領先! 隨着消費者對手機和無人機等電子產品續航性能需求的提升,消費電池
2024-08-28 08:58:10 德福科技

德福科技:公司的特殊性能鋰電銅箔已應用於高端手機多款產品的鋰離子電池中(可明確適用於新型含硅負極電池)

有投資者向德福科技(301511)提問, 董祕你好,據了解貴司銅箔,可用於高端PCB、HDI等產品,在即將下半年發布的蘋果、華爲手機,貴司產品是否有應用?公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司長期以來系頭部手機廠商在PCB及PCB相關產業鏈的重要供應商,爲行業提供關鍵原材料,針對銅箔產品高速應用領域(電子電路方向)長期同終端客戶保持深度的戰略協同關系;公司電子電路銅箔下遊高端應用客戶有生益科技(60
2024-07-25 16:00:00 德福科技

德福科技:公司銅期貨業務系對衝銅原料漲跌而帶來的成本影響,套期保值業務目前公司只涉及部分庫存商品,數量較少,現在及將來均不會以盈利爲目的地投機操作

有投資者向德福科技(301511)提問, 尊敬的董祕,您好!貴公司套期保值團隊是否穩定?請回答,謝謝公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司銅期貨業務系對衝銅原料漲跌而帶來的成本影響,套期保值業務目前公司只涉及部分庫存商品,數量較少,現在及將來均不會以盈利爲目的地投機操作。公司風險控制部門下轄銅期貨業務部門,專注訂單和庫存商品的期貨和現貨差價對衝操作。感謝您的關注。點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
2024-07-09 19:30:24 德福科技

德福科技:HVLP銅箔是高端高頻高速線路板使用的主流產品,其按照等級劃分可分爲HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代產品,目前我司批量出貨的HVLP產品已囊括了上述前三代產品

有投資者向德福科技(301511)提問, 您好,Solus Advanced Materials成功獲得英偉達的最終量產許可,這意味着該公司將正式向銅箔積層板(CCL)制造商鬥山電子供應高性能的HVLP銅箔,這款銅箔將被搭載在英偉達計劃於今年上市的新一代AI加速器上。請問貴公司是否有HVLP銅箔相關產品?公司回答表示,尊敬的投資者您好,HVLP銅箔是高端高頻高速線路板使用的主流產品,其按照等級劃分
2024-07-09 19:30:21 德福科技
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