有投資者向嘉元科技提問， 《經濟速報》在報道中提到，嘉元科技推動高端電子電路銅箔的國產替代進程，取得了包括IC封裝極薄銅箔在內的多種高性能電子電路銅箔的技術突破。請問：公司在IC封裝極薄銅箔等方面具體有哪些技術突破，是否可以應用於半導體芯片等領域？公司在匹配先進芯片制程芯片封裝方面有沒有技術儲備？
公司回答表示，尊敬的投資者，您好!IC封裝極薄銅箔是用於電子和柔性電子產品的專用材料，是芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI高密度互連板的基材，將受益於芯片制程先進化進程。目前我司的IC封裝極薄銅箔的研發取得由實驗室片狀至卷狀的技術突破。感謝您對公司的關注!
點擊進入交易所官方互動平臺查看更多
