有投資者向嘉元科技提問， 有媒體報道：可剝離型載體銅箔作爲芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互連）板的基材，主要由載體層、剝離層、極薄銅箔層組成。隨着高性能計算及存儲芯片行業關注度提高及IC載板市場需求日益旺盛，也將受益於芯片制程先進化進程。請問：公司產品能否在高性能計算及存儲芯片行業應用？相關產品是否屬於公司高附加值產品？
公司回答表示，尊敬的投資者，您好!IC封裝極薄銅箔是芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI高密度互連板的基材，最終可應用但不限於高性能計算芯片、存儲芯片、移動設備等高附加值領域。感謝您對公司的關注!
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