華正新材:CN202211220069.6發明專利涉及一種樹脂組合物、半固化片、電路基板和印制電路板幾項技術,目前在公司覆銅板產品中有應用
2024年12月19日 15:58:32
同花順金融研究中心
有投資者向華正新材(603186)提問, 公司新增一項發明專利CN202211220069.6樹脂組合物、半固化片、電路基板和印制電路板。請問該專利產品是否具備量產技術?是否適用於ABF基板?
公司回答表示,您好,該項發明專利涉及一種樹脂組合物、半固化片、電路基板和印制電路板幾項技術,目前在公司覆銅板產品中有應用。感謝您對公司的關注!
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