有投資者向景旺電子（603228）提問， 貴公司已經成爲內資PCB前三的廠商，半導體IC封裝載板、高多層板、高階HDI已經成爲PCB行業中最有發展潛力的方向，貴公司在IC封裝載板上的技術布局如何？是否在同行業處於領先梯隊？謝謝！
公司回答表示，尊敬的投資者，您好！作爲專業從事PCB研發、生產和銷售的國家高新技術企業，公司擁有行業經驗豐富的研發和工程團隊，可生產厚銅板、金屬基電路板、HLC板、HDI板、剛撓結合板、類載板等類型產品，公司持續跟進客戶需要布局相關能力。感謝您的關注！
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