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嘉元科技：IC封裝極薄銅箔可應用於高性能計算芯片

有投資者向嘉元科技提問，有媒體報道：可剝離型載體銅箔作爲芯片封裝基板（IC載板、類載板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互連）板的基材，主要由載體層、剝離層、極薄銅箔層組成。隨着高性能計算及存儲芯片行業關注度提高及IC載板市場需求日益旺盛，也將受益於芯片制程先進化進程。請問：公司產品能否在高性能計算及存儲芯片行業應用？相關產品是否屬於公司高附加值產品？公司

2024-11-27 15:34:12

嘉元科技：我司生產的高性能電解銅箔，主要用於機器人和無人機中柔性電路板（FPC）、動力電池及信號傳輸等核心部件

有投資者向嘉元科技提問，公司官方網站顯示，公司產品應用於機器人、無人機等領域，請問公司產品在機器人、無人機領域的具體應用情況，有何技術特點？公司回答表示，尊敬的投資者，您好!我司生產的高性能電解銅箔，主要用於機器人和無人機中柔性電路板（FPC）、動力電池及信號傳輸等核心部件。我們將持續優化產品和技術，爲智能制造和無人設備領域提供可靠支持。感謝您對公司的關注!點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-27 15:34:08

嘉元科技：IC封裝極薄銅箔的研發取得由實驗室片狀至卷狀的技術突破

有投資者向嘉元科技提問，《經濟速報》在報道中提到，嘉元科技推動高端電子電路銅箔的國產替代進程，取得了包括IC封裝極薄銅箔在內的多種高性能電子電路銅箔的技術突破。請問：公司在IC封裝極薄銅箔等方面具體有哪些技術突破，是否可以應用於半導體芯片等領域？公司在匹配先進芯片制程芯片封裝方面有沒有技術儲備？公司回答表示，尊敬的投資者，您好!IC封裝極薄銅箔是用於電子和柔性電子產品的專用材料，是芯片封裝基板（

2024-11-27 15:34:04

嘉元科技：我司IC封裝極薄銅箔研發進程已突破至卷狀樣品生產

有投資者向嘉元科技提問，《嘉元科技：銅箔行業洗牌中領跑，投身載體銅箔等前沿新技術研發》提到：隨着我國半導體芯片技術快速發展、制程日益先進，客觀上帶動芯片封裝領域的IC載板、類載板的細線化成爲必然趨勢。極薄銅箔作爲IC封裝中芯片與PCB連接的重要材料，決定基板的品質性能、長期可靠性以及使用壽命，是實現芯片高密度、高速化與多功能的核心保障和關鍵制約點。公司是否有極薄銅箔可應用於半導體芯片封裝領域？相

2024-11-27 15:34:01

德福科技：目前公司鋰電銅箔產線已滿產

有投資者向德福科技（301511）提問，請問貴公司，近期銅箔行業加工費是否見底回升了，開工率大概什麼水平，虧損情況是否得到好轉？公司回答表示，尊敬的投資者您好，目前公司鋰電銅箔產線已滿產。近期中國電子銅箔行業協會已倡議合理調整銅箔產品價格，防止“內卷式”惡性競爭，維護銅箔行業的健康穩定可持續發展。感謝您的關注。點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-22 13:41:26

德福科技：三季度德福科技銅箔業務總出貨量2.5餘萬噸

有投資者向德福科技（301511）提問，董祕好，貴司三季報數據並未說明產銷量情況，請問可否告知。謝謝公司回答表示，尊敬的投資者您好，三季度德福科技銅箔業務總出貨量2.5餘萬噸，感謝您的關注。點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-22 13:41:24

德福科技：無人機中銅箔的應用較其他材料佔比廣泛

有投資者向德福科技（301511）提問，董祕您好！請問公司產品在無人機領域有何應用？公司回答表示，尊敬的投資者您好，無人機中銅箔的應用較其他材料佔比廣泛，涉及線路板用電子電路銅箔，涉及鋰電池用負極集流體，公司作爲材料供應商，直接給無人機的上遊供應商--線路板廠和電池廠供貨，公司客戶較爲發散，終端應用場景又極爲廣泛，產品品種較多，所以才能形成較大規模的銅箔出貨量，希望我的解釋能幫助您理解疑惑，感謝

2024-11-22 12:18:40

德福科技：截至2024年第三季度，公司鋰電銅箔高附加值產品佔比超40%

有投資者向德福科技（301511）提問，董祕好，請問貴司截止Q3 鋰電銅箔和電子電路銅箔高附加值產品佔比分別爲多少？謝謝公司回答表示，尊敬的投資者您好，截至2024年第三季度，公司鋰電銅箔高附加值產品佔比超40%，電子電路銅箔高附加值產品佔比超10%。感謝您的關注。點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-21 09:29:47

德福科技：公司具備適配摻硅負極電池銅箔的量產能力並已在高端消費類電池領域中實現月度超百噸級出貨

有投資者向德福科技（301511）提問，董祕您好，公司對銅箔材料深有研究，請問公司有開發適用碳基負極電池的高強度特種銅箔嗎?現在很多新一代手機都有用到硅碳負極電池，比如華爲mate70，請問貴司與華爲是否有合作或者間接供貨嗎？公司回答表示，尊敬的投資者您好，感謝您的認可。公司具備適配摻硅負極電池銅箔的量產能力，並已在高端消費類電池領域中實現月度超百噸級出貨，感謝您的關注。點擊進入交易所官方互動平

2024-11-21 09:29:36

德福科技：公司目前鋰電銅箔產線已滿產

有投資者向德福科技（301511）提問，請問公司2024年7月以來產能利用率情況如何?公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司目前鋰電銅箔產線已滿產，感謝您的關注。點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-20 16:29:41

德福科技：公司具備適配摻硅負極電池銅箔的量產能力，並已在高端消費類電池領域中實現月度超百噸級出貨

有投資者向德福科技（301511）提問，董祕您好，請問貴司是否給H公司供貨硅碳負極材料，謝謝公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司具備適配摻硅負極電池銅箔的量產能力，並已在高端消費類電池領域中實現月度超百噸級出貨。公司具體產品的終端用戶應用，客戶沒有向公司釋明，也提示投資者注意投資風險，感謝您的關注。點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-20 16:29:38

興森科技：公司沒有生產可剝銅

有投資者向興森科技（002436）提問，請問公司生產可剝銅嗎公司回答表示，尊敬的投資者，您好！公司沒有生產可剝銅。感謝您的關注。點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-19 11:54:54

銳新科技：公司生產的散熱器產品主要應用於電力電子設備等領域

有投資者向銳新科技（300828）提問，董祕你好，請問公司主營產品散熱器是否可以應用到手機上？公司回答表示，尊敬的投資者您好。公司生產的散熱器產品包括整體擠壓、壓合、插壓、鏟齒、銅鋁復合、熱管、液冷等多種類型，主要應用於低中高壓配電櫃及各類工業節能變頻器、軌道交通、通訊、自動化設備及醫療設備等電力電子設備、光伏儲能及風力發電、汽車電源管理等領域。感謝您的關注！點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-19 09:28:31

2024年10月22日，東威科技在江蘇昆山啓動高端裝備三期項目奠基儀式，產業鏈主流企業齊聚一堂，共同探討復合集流體在下遊新能源行業的應用及電鍍設備技術發展前景。據了解，該項目建成投產後將聚焦鋰電動力電池、儲能電池、消費電子類電池和光伏發電行業，重點生產研發卷式水平膜材電鍍設備和光伏鍍銅設備，填補國內可量產化空白。公司作爲目前國內唯一可量產化生產卷式水平鍍膜設備的生產廠商，將不斷延長企業產業鏈，做強

2024-10-28 13:54:48 鋰電動力電池消費電子光伏發電

隆華科技：豐聯科光電生產的銅靶和鎢靶已成爲IC制造的關鍵性材料之一

10月22日消息，隆華科技在投資者互動平臺表示，公司積極布局半導體領域，豐聯科光電生產的銅靶和鎢靶已成爲IC制造的關鍵性材料之一。公司將加大推進技術研發和市場拓展，努力實現業務的快速增長。

2024-10-28 13:54:34 銅鎢 IC制造

興森科技：公司不涉及高速銅連接業務

有投資者向興森科技（002436）提問，尊敬的董祕你好！請問興森科技是否涉及高速銅連接業務？謝謝公司回答表示，尊敬的投資者，您好！公司不涉及高速銅連接業務。感謝您的關注。點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-10-18 16:59:55

德福科技：儲能領域是銅箔應用領域的大規模行業，儲能結構大致分爲鋰電池和電路控制系統、消防控制系統等

有投資者向德福科技（301511）提問，董祕您好！公司產品在儲能領域有何具體應用？公司回答表示，尊敬的投資者您好，儲能領域是銅箔應用領域的大規模行業，儲能結構大致分爲鋰電池和電路控制系統、消防控制系統等。公司產品在儲能領域有兩類應用，一是鋰電池的負極集流體，同樣是直接供應給電池客戶，再由電池客戶供應給儲能客戶；另一類應用在PCB領域，我公司產出的厚電子電路銅箔（70、105、140、175、2

2024-09-26 16:27:18

中石科技：公司均熱板產品包括不鏽鋼均熱板、銅材質均熱板等

有投資者向中石科技（300684）提問，請問董祕，目前國內手機主要廠商手機散熱都採用VC散熱，不鏽鋼VC，請問我們公司有不鏽鋼VC的產品嗎？公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司均熱板產品包括不鏽鋼均熱板、銅材質均熱板等。感謝您的關注！點擊進入交易所官方互動平臺查看更多>>>

2024-09-11 20:27:27 中石科技

中一科技：鋰-銅金屬一體化復合負極材料可以改善金屬鋰與銅箔之間的界面親和性，從而提高鋰金屬電池的循環穩定性

有投資者向中一科技（301150）提問，董祕好！公司的鋰-銅一體化負極相較於傳統的碳硅負極有何優勢？公司回答表示，您好，鋰-銅金屬一體化復合負極材料可以改善金屬鋰與銅箔之間的界面親和性，從而提高鋰金屬電池的循環穩定性。公司持續關注外部市場需求、下遊行業發展動態和技術發展趨勢，結合自身業務情況，不斷提升科技創新和技術研發能力。感謝您的關注。點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-09-11 17:27:09

寶鼎科技：公司子公司金寶電子銅箔及覆銅板產品主要供應給下遊PCB廠家

有投資者向寶鼎科技（002552）提問，董祕您好，華爲新款三折屏手機mateXT，有沒有使用公司子公司金寶電子生產的銅箔和覆銅板？公司回答表示，投資者您好，公司子公司金寶電子銅箔及覆銅板產品主要供應給下遊PCB廠家，PCB廠家的下遊信息公司並不掌握。謝謝關注！點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-09-11 16:27:25 寶鼎科技

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