有投資者向德福科技（301511）提問， 董祕您好，最新的投資者互動記錄表提到了在高速市場（如 AI 服務器和高性能計算服務器）中，與浪潮、華爲、中興通訊等終端大客戶的認證正在推進中，請問一般這種認證的時效需要多久？這裏的華爲主要是華爲昇騰體系嗎？公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司電子電路銅箔產品，在協同覆銅板、PCB客戶做終端的認證時間不確定，快則以月計，慢則以年計，最終與終端客戶需求的緊迫度
有投資者向藍曉科技（300487）提問， 英偉達銅纜高速 增加 釕，這是業界首次在量產中使用釕，使銅芯片布線能夠擴展到 2nm 節點及以下。這個新型增強型低 k 介電材料也可降低芯片電容並增強邏輯和 DRAM 芯片的 3D 堆疊能力；請問咱們公司金屬釕的的提取工藝和技術儲備嗎？感謝！公司回答表示，投資者您好。藍曉科技在金屬資源領域積極布局，持續跟蹤市場應用需求。截至目前，公司吸附分離技術，可應用於
