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北方銅業：公司年產5萬噸高性能壓延銅帶箔和200萬平方米覆銅板項目工藝流程基本打通

有投資者向北方銅業（000737）提問，你好，貴司在12月30日發布的定增公告中提到計劃將近7億的募集資金用於年產5萬噸高性能壓延銅帶箔和200萬平方米覆銅板項目中，請問該項目是否已經啓動，預計產生收益的時間及預計收益，請詳細說明一下。公司回答表示，您好，公司年產5萬噸高性能壓延銅帶箔和200萬平方米覆銅板項目工藝流程基本打通，預計產生收益的時間及預計收益請您關注公司發布的《北方銅業股份有限公司

2025-01-03 15:32:38

景旺電子：公司擁有行業經驗豐富的研發和工程團隊，可生產厚銅板、金屬基電路板、HLC板、HDI板、剛撓結合板、類載板等類型產品

有投資者向景旺電子（603228）提問，貴公司已經成爲內資PCB前三的廠商，半導體IC封裝載板、高多層板、高階HDI已經成爲PCB行業中最有發展潛力的方向，貴公司在IC封裝載板上的技術布局如何？是否在同行業處於領先梯隊？謝謝！公司回答表示，尊敬的投資者，您好！作爲專業從事PCB研發、生產和銷售的國家高新技術企業，公司擁有行業經驗豐富的研發和工程團隊，可生產厚銅板、金屬基電路板、HLC板、HDI板

2024-12-26 15:59:42

景旺電子：公司可生產厚銅板、金屬基電路板、HLC板、HDI板、剛撓結合板、類載板等類型產品

有投資者向景旺電子（603228）提問，請問公司能量產的IC載板是ABF和BT載板都有能力嗎？我詳尋資料，都沒有找到，能幫忙回答下嗎？公司回答表示，尊敬的投資者，您好！作爲專業從事PCB研發、生產和銷售的國家高新技術企業，公司擁有行業經驗豐富的研發和工程團隊，可生產厚銅板、金屬基電路板、HLC板、HDI板、剛撓結合板、類載板等類型產品，公司持續跟進客戶需要布局相關能力。感謝您的關注！點擊進入交易

2024-12-25 16:28:17

華正新材：CN202211220069.6發明專利涉及一種樹脂組合物、半固化片、電路基板和印制電路板幾項技術，目前在公司覆銅板產品中有應用

有投資者向華正新材（603186）提問，公司新增一項發明專利CN202211220069.6樹脂組合物、半固化片、電路基板和印制電路板。請問該專利產品是否具備量產技術？是否適用於ABF基板？公司回答表示，您好，該項發明專利涉及一種樹脂組合物、半固化片、電路基板和印制電路板幾項技術，目前在公司覆銅板產品中有應用。感謝您對公司的關注！點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-12-19 15:58:32

南亞新材：公司將繼續深耕覆銅板行業通過優化產品結構

有投資者向南亞新材提問，董祕好，覆銅板行業目前供過於求，國內廠家都開始減價保稼動率，長久來說不是好事，公司針對目前惡劣的市場環境有何打算？公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司將繼續深耕覆銅板行業，通過優化產品結構、提高產品質量、降低成本、加強研發以及拓展新市場和應用領域等方式來應對市場競爭。感謝您的關注。點擊進入交易所官方互動平臺查看更多

2024-11-26 15:34:32

華正新材：公司覆銅板擔負着印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能

有投資者向華正新材（603186）提問，公司做覆銅板的，方邦股份有一種新的制造覆銅板的工藝，大幅降低成本，公司有沒有考慮購買方邦股份的專利或者直接把公司控股權拿過來，現在只需要十幾億就行了公司回答表示，您好，公司覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔或其他金屬層並經熱壓而制成的一種板狀材料，擔負着印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用於PCB制造的特殊層壓板。感謝

2024-10-28 17:29:32

寶鼎科技：公司子公司金寶電子銅箔及覆銅板產品主要供應給下遊PCB廠家

有投資者向寶鼎科技（002552）提問，董祕您好，華爲新款三折屏手機mateXT，有沒有使用公司子公司金寶電子生產的銅箔和覆銅板？公司回答表示，投資者您好，公司子公司金寶電子銅箔及覆銅板產品主要供應給下遊PCB廠家，PCB廠家的下遊信息公司並不掌握。謝謝關注！點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-09-11 16:27:25 寶鼎科技

華正新材：公司營業收入變動主要系本期覆銅板銷量增加所致，營業成本隨着銷量和營收增加而變化

有投資者向華正新材（603186）提問，董祕你好！從貴公司的年中財報看到，上半年營收19.42億，營業總成本卻高達19.63億，其中營業成本17.34億，請問這一部分是什麼導致了如此高的成本呢？公司回答表示，您好，公司營業收入變動主要系本期覆銅板銷量增加所致，營業成本隨着銷量和營收增加而變化，公司財務報表數據信息詳見公司半年度報告。感謝您對公司的關注！點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-09-10 15:35:26 華正新材

德福科技：公司電子電路銅箔產品，在協同覆銅板、PCB客戶做終端的認證時間不確定，快則以月計，慢則以年計，最終與終端客戶需求的緊迫度及公司送樣產品能穩定品質量產相關

有投資者向德福科技（301511）提問，董祕您好，最新的投資者互動記錄表提到了在高速市場（如 AI 服務器和高性能計算服務器）中，與浪潮、華爲、中興通訊等終端大客戶的認證正在推進中，請問一般這種認證的時效需要多久？這裏的華爲主要是華爲昇騰體系嗎？公司回答表示，尊敬的投資者您好，公司電子電路銅箔產品，在協同覆銅板、PCB客戶做終端的認證時間不確定，快則以月計，慢則以年計，最終與終端客戶需求的緊迫度

2024-09-10 08:58:04 德福科技

利安隆：利安隆旗下韓國IPI公司雙層柔性覆銅板FCCL用薄膜產品具備良好的電極信號抗幹擾性能，可廣泛應用於AR、VR眼鏡和汽車變速箱

有投資者向利安隆（300596）提問，問一下，該公司是否和博士眼鏡（300622）有供應，那問一下供應哪家智能眼鏡單位公司回答表示，您好！利安隆旗下韓國IPI公司雙層柔性覆銅板FCCL用薄膜產品具備良好的電極信號抗幹擾性能，可廣泛應用於AR、VR眼鏡和汽車變速箱，IPI公司相關產品已應用於市場上部分品牌智能眼鏡產品、部分品牌汽車變速箱，感謝您對公司的關注！點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-08-16 19:59:17 利安隆

利安隆：公司旗下韓國IPI公司主要產品爲電子級PI材料，主要應用於柔性顯示屏、高端FPC的雙層柔性覆銅板FCCL、高端QFN封裝和動力電池等領域

有投資者向利安隆（300596）提問，請問貴公司在折疊屏方面有哪些布局，謝謝公司回答表示，您好！利安隆旗下韓國IPI公司主要產品爲電子級PI材料，主要應用於柔性顯示屏、高端FPC的雙層柔性覆銅板FCCL、高端QFN封裝和動力電池等領域。目前已在韓國建有研發中心和生產基地，國產化研發中心、生產基地選址宜興經開區，目前在規劃建設階段。感謝您對公司的關注！點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-08-16 19:28:37 利安隆

利安隆：公司旗下韓國IPI公司雙層柔性覆銅板FCCL用薄膜產品具備良好的電極信號抗幹擾性能，可廣泛應用於AR、VR眼鏡和汽車變速箱

有投資者向利安隆（300596）提問，董祕你好，目前市場上AR眼鏡很火熱，請問貴公司是否有產品？是否有供貨蘋果、META、Realmax等國際大廠？公司回答表示，您好！利安隆旗下韓國IPI公司雙層柔性覆銅板FCCL用薄膜產品具備良好的電極信號抗幹擾性能，可廣泛應用於AR、VR眼鏡和汽車變速箱，IPI公司相關產品已應用於市場上部分品牌智能眼鏡產品、部分品牌汽車變速箱，感謝您對公司的關注！點擊進入互

2024-08-16 18:58:46 利安隆

生益科技：公司生產高頻覆銅板沒有產能瓶頸

有投資者向生益科技（600183）提問，請問董祕目前高頻覆銅板年產能是多少？謝謝公司回答表示，公司生產高頻覆銅板沒有產能瓶頸，根據市場需求變化、價格等因素綜合考慮供應。謝謝關注。點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-08-14 15:58:43 生益科技

壹石通：公司電子級高純二氧化硅系列產品可作爲高頻高速覆銅板的功能填充材料，能夠降低覆銅板的介電常數和介質損耗值，可滿足高頻高速、低延時、低損耗、高可靠的信號傳輸要求

有投資者向壹石通提問，公司的硅微粉是否已經進入高速覆銅板的供應？公司目前的產能是多少？公司回答表示，尊敬的投資者，感謝您對公司的關注！公司電子級高純二氧化硅系列產品可作爲高頻高速覆銅板的功能填充材料，能夠降低覆銅板的介電常數和介質損耗值，可滿足高頻高速、低延時、低損耗、高可靠的信號傳輸要求，目前已向覆銅板企業批量供貨。公司該類產品的存量產能相對較小，將結合下遊市場需求和行業發展情況規劃產能。

2024-08-08 17:00:10 壹石通

中英科技：公司高頻覆銅板產品主要應用於基站天線領域

有投資者向中英科技（300936）提問，貴公司主營產品爲高頻覆銅板，復合材料高頻覆銅板，這一類產品在我國國內市場的佔有率如何？請問，這一類型的產品下遊領域應用情況，在衛星領域基材生產、特殊行業電信器材保障等方面是否有生產規格的特殊性質？希望董祕能解決困惑，不要老是自己去看嘛，希望能有專業解答。謝謝。公司回答表示，投資者您好，公司高頻覆銅板產品主要應用於基站天線領域，公司高頻覆銅板的行業地位、適用

2024-08-06 16:29:05 中英科技

平安電工：電子玻纖布通過與樹脂融合制成的覆銅板作爲印刷電路板（PCB）的專用基礎材料，可制成印刷電路板

有投資者向平安電工（001359）提問，公司招股書顯示擁有最強大的PCB半導體基材，可以直接應用到元器件半導體光刻機裏面，看了下應用端佔總收入的佔比還可以，希望平安電工做大做強半導體元器件，希望在不久的將來看到平安半導體，總市值突破2萬億。公司回答表示，尊敬的投資者，您好！電子玻纖布通過與樹脂融合制成的覆銅板作爲印刷電路板（PCB）的專用基礎材料，可制成印刷電路板，進而能夠廣泛地應用於智能手機、

2024-08-01 15:32:46 平安電工

衆源新材：公司主要產品爲銅板、銅帶、銅箔等，可以用於散（換）熱器等行業

有投資者向衆源新材（603527）提問，公司的散（換）熱器可以用於核電站？公司回答表示，尊敬的投資者：您好，感謝您對公司的關注。公司主要產品爲銅板、銅帶、銅箔等，可以用於散（換）熱器等行業。點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-07-29 17:29:19

衆源新材：公司合金銅箔可應用於散熱屏蔽、航空航天、撓性覆銅板、智能電子產品等領域

有投資者向衆源新材（603527）提問，公司的合金銅箔可以用於航空航天？公司回答表示，尊敬的投資者：您好，感謝您對公司的關注。公司合金銅箔可應用於散熱屏蔽、航空航天、撓性覆銅板、智能電子產品等領域。點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-07-29 17:29:16

金安國紀：2024年上半年，公司覆銅板產品價格和去年同期相比，整體略有回升

有投資者向金安國紀（002636）提問，董祕好，請問近期覆銅板產品價格和去年同期相比有無變化？公司回答表示，尊敬的投資者，您好！2024年上半年，公司覆銅板產品價格和去年同期相比，整體略有回升。感謝您的關注！點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-07-26 16:00:03 金安國紀

方邦股份：公司目前的主要客戶爲FPC廠商以及相關覆銅板廠商，終端客戶主要爲各主流消費電子廠商

有投資者向方邦股份提問，請問貴公司的主要客戶有哪些？公司回答表示，投資者您好，公司目前的主要客戶爲FPC廠商以及相關覆銅板廠商，終端客戶主要爲各主流消費電子廠商。點擊進入互動平臺查看更多回復信息

2024-07-22 17:29:57 方邦股份

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