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極薄銅箔
極薄銅箔
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極薄銅箔
嘉元科技:IC封裝極薄銅箔可應用於高性能計算芯片
有投資者向嘉元科技提問, 有媒體報道:可剝離型載體銅箔作爲芯片封裝基板(IC載板、類載板)、HDI(High Density Interconnector,高密度互連)板的基材,主要由載體層、剝離層、極薄銅箔層組成。隨着高性能計算及存儲芯片行業關注度提高及IC載板市場需求日益旺盛,也將受益於芯片制程先進化進程。請問:公司產品能否在高性能計算及存儲芯片行業應用?相關產品是否屬於公司高附加值產品?公司
2024-11-27 15:34:12
嘉元科技:IC封裝極薄銅箔的研發取得由實驗室片狀至卷狀的技術突破
有投資者向嘉元科技提問, 《經濟速報》在報道中提到,嘉元科技推動高端電子電路銅箔的國產替代進程,取得了包括IC封裝極薄銅箔在內的多種高性能電子電路銅箔的技術突破。請問:公司在IC封裝極薄銅箔等方面具體有哪些技術突破,是否可以應用於半導體芯片等領域?公司在匹配先進芯片制程芯片封裝方面有沒有技術儲備?公司回答表示,尊敬的投資者,您好!IC封裝極薄銅箔是用於電子和柔性電子產品的專用材料,是芯片封裝基板(
2024-11-27 15:34:04
嘉元科技:我司IC封裝極薄銅箔研發進程已突破至卷狀樣品生產
有投資者向嘉元科技提問, 《嘉元科技:銅箔行業洗牌中領跑,投身載體銅箔等前沿新技術研發》提到:隨着我國半導體芯片技術快速發展、制程日益先進,客觀上帶動芯片封裝領域的IC載板、類載板的細線化成爲必然趨勢。極薄銅箔作爲IC封裝中芯片與PCB連接的重要材料,決定基板的品質性能、長期可靠性以及使用壽命,是實現芯片高密度、高速化與多功能的核心保障和關鍵制約點。公司是否有極薄銅箔可應用於半導體芯片封裝領域?相
2024-11-27 15:34:01
溫州宏豐:關於銅箔產品,公司目前主要生產經營4-6微米高性能極薄鋰電銅箔
有投資者向溫州宏豐(300283)提問, 董祕您好,照去年銅箔的銷售量對應電池產能大概多少GW?公司的銅箔是否銷售給蘭鈞?有沒有銷售給寧德和比亞迪(002594)?照公司的江西產能滿產的話估計能滿足40多GW電池所需,加上溫州一期的產能3萬噸左右鋰電銅箔產能,差不多能供應80GW電池所需銅箔,這個產能公司是否有意向客戶能消化?還是準備江西和溫州都就近供興給電池廠家?還有公司銅箔以哪種規格爲主?4微
2024-08-29 15:58:34
溫州宏豐
諾德股份:公司開發了一批適用於固態電池的集流體產品,其中包括耐高溫銅箔集流體、多孔銅箔集流體、極薄雙功能銅箔集流體、雙面毛銅箔集流體、高耐腐蝕性合金銅箔集流體及泡沫銅箔集流體
有投資者向諾德股份(600110)提問, 公司有固態電池相關的產品嗎?公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司開發了一批適用於固態電池的集流體產品,其中包括耐高溫銅箔集流體、多孔銅箔集流體、極薄雙功能銅箔集流體、雙面毛銅箔集流體、高耐腐蝕性合金銅箔集流體及泡沫銅箔集流體。5G高頻高速PCB用的RTF銅箔和HVLP銅箔等高端產品,公司已經具備批量生產的能力,公司一直以來重視和加強技術創新,不斷滿足動力鋰
2024-08-07 15:59:21
諾德股份
溫州宏豐:公司目前主要生產經營4-6微米高性能極薄鋰電銅箔產品
有投資者向溫州宏豐(300283)提問, 董祕您好,英偉達GB200將於今年9月量產,並採用高密度互連(HDI)用超薄銅箔PCB技術,請問貴公司高密度互連(HDI)用超薄銅箔產能多少?已經投產了嗎?公司回答表示,尊敬的投資者,您好。公司目前主要生產經營4-6微米高性能極薄鋰電銅箔產品。謝謝!點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
2024-06-17 17:01:45
溫州宏豐
“十四五”國家重點研發計劃“高性能制造技術與重大裝備”重點專項“高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備”項目啓動會隆重舉行
7月30日,西安泰金工業電化學技術有限公司主辦的“十四五”國家重點研發計劃“高性能制造技術與重大裝備”重點專項“高強極薄銅箔制造成套技術及關鍵裝備”項目啓動會,在西安市隆重舉行!中國工程院院士、西北有色金屬研究院院長張平祥致歡迎辭,科技部高技術研究發展中心處長劉進長作項目指導講座,陝西省科技廳副廳長韓開興講話,西安經開區管委會副主任楊劍、西北有色金屬研究院副院長李建峯、中國電子材料行業協會電子銅箔
2022-07-31 06:00:04
高強極薄銅
江銅銅箔首卷萬米4μm極薄鋰電銅箔順利下卷
5月25日晚,從江西省江銅銅箔科技股份有限公司傳來重大喜訊,首卷萬米4μm極薄鋰電銅箔順利下卷,標志着江銅成功掌握4μm極薄鋰電銅箔工業化制造關鍵技術,成爲國內少數幾家能夠批量生產4μm極薄鋰電銅箔產品的銅箔制造商之一。 鋰電銅箔作爲新能源領域儲能系統及動力電池的關鍵材料,其厚度直接影響到電芯綜合性能。當前,出於提升電池性能和降低成本的需要,動力電池市場對鋰電銅箔的需求從8μm過渡到6μm,頭部
2022-06-01 19:15:00
江銅銅箔
鋰電銅箔
4.5微米極薄鋰電銅箔生產加速
目前,鋰電池負極多採用8μm以下厚度的鋰電銅箔。根據應用領域劃分,電解銅箔可以分爲應用於印制電路板的電子電路銅箔,以及應用於鋰電池的鋰電銅箔;根據銅箔厚度劃分,按照通行標準可以分爲極薄銅箔(≤6μm)、超薄銅箔(6~12μm)、薄銅箔(12~18μm)、常規銅箔(18~70μm)和厚銅箔(>70μm)。目前,鋰電銅箔多採用8μm以下的銅箔產品,而電子電路銅箔一般較鋰電銅箔更厚,大多在12μm~70
2022-02-22 16:12:04
鋰電銅箔
銅冠銅箔:公司已掌握 4.5μm 極薄鋰電池銅箔及高抗拉鋰電池銅箔的核心制造技術
有投資者向銅冠銅箔(301217)提問, 請問貴公司有極薄銅箔方面的產品嗎?在上市公司的銅箔行業中公司處於什麼水平。公司回答表示,您好,感謝您的關注,公司已掌握 4.5μm 極薄鋰電池銅箔及高抗拉鋰電池銅箔的核心制造技術。公司目前生產鋰電箔主要爲6微米,也有少量4.5微米產品。
2022-02-17 14:35:16
銅冠銅箔
諾德股份:公司主要生產銷售的電解銅箔產品包括4-6微米極薄鋰電銅箔、8-10微米超薄鋰電銅箔、9-70微米高性能電子電路銅箔、105-500微米超厚電解銅箔等
有投資者向諾德股份(600110)提問, 董祕您好,想問一下公司可以生產鈉離子用的鋁箔嗎?公司極薄銅箔進展如何?公司回答表示,您好,公司將持續專注銅箔主營業務的發展,努力做好經營。目前,公司主要生產銷售的電解銅箔產品包括4-6微米極薄鋰電銅箔、8-10微米超薄鋰電銅箔、9-70微米高性能電子電路銅箔、105-500微米超厚電解銅箔等。爲了更好地滿足下遊客戶對產品質量及種類的需求,公司在經營過程中將
2022-01-24 17:08:11
諾德股份
諾德股份擬擴建年產1.2萬噸高端極薄鋰電銅箔產能
諾德股份公布,鑑於目前鋰電銅箔產業和市場的供需情況,爲了滿足核心客戶對產品供應的需求,進一步優化銅箔產能布局,提升公司產能規模及綜合實力,公司孫公司惠州聯合銅箔電子材料有限公司擬進行擴建年產1.2萬噸高端極薄鋰電銅箔產能,擴建產能資金來源爲自籌資金和引進戰略投資者。爲滿足上述產能擴建及後續營運資金需求,並有效做大企業規模,公司子公司青海電子擬以3億元人民幣增資惠州電子。
2021-01-22 10:08:40
諾德股份
鋰電銅箔
嘉元科技:逐步加大6μm極薄鋰電銅箔產品出貨量 提升新產品4.5μm銅箔供應
近日,嘉元科技在投資者調研報告中表示,從今年下半年開始,公司一方面逐步加大6μm極薄鋰電銅箔產品的出貨量,另一方面逐步提升新產品4.5μm銅箔的供應,使公司產品結構得到改善,提升公司整體盈利能力。具體內容如下:問:公司產品結構相較年初有何變化?答:今年年初受疫情期間,公司爲了保證設備產能利用率,加大了>6μm超薄銅箔的生產、銷售力度,同時增加了PCB用銅箔的生產、銷售力度,產品結
2020-11-11 10:53:42
嘉元科技
GGII:2022年全球鋰電銅箔出貨量約20萬噸
2020年3月以來,新型基礎設施建設(簡稱“新基建”)成爲中國市場關注熱點之一。“新基建”主要包括5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大型數據中心、人工智能、工業互聯網七大領域,其中5G基站建設、鐵路與軌道交通、新能源汽車行業、大型數據中心等均離不開基礎材料——電解銅箔。下遊市場潛在的巨大空間將帶動電解銅箔需求快速增長,以新能源汽車市場爲例,潛在市場規模將達萬億級別
2020-11-02 14:29:50
極薄銅箔
電解銅箔
新能源汽車
嘉元科技:擬發行可轉債募資不超12.5億元 用於新型高強極薄鋰電銅箔研發及其他關鍵技術研發項目等
嘉元科技公告,公司擬通過向不特定對象發行可轉債的方式募集資金,擬發行可轉換公司債券募集資金總額不超過人民幣12.5億元(含)。扣除發行費用後,用於年產1.5萬噸高性能銅箔項目、新型高強極薄鋰電銅箔研發及其他關鍵技術研發項目、銅箔表面處理系統及相關信息化和智能化系統升級改造項目、嘉元科技(深圳)科技產業創新中心項目和補充流動資金。
2020-08-13 10:36:50
嘉元科技
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