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85 電子銅箔

寶鼎科技:公司HVLP銅箔主要用於5G通訊、伺服器、手機天線、基站天線、汽車電子等

有投資者向寶鼎科技(002552)提問, 公司HVLP銅箔是否能應用於服務器與機器人領域?公司回答表示,投資者您好,公司HVLP銅箔主要用於5G通訊、伺服器、手機天線、基站天線、汽車電子等,謝謝關注!點擊進入交易所官方互動平臺查看更多
2024-12-09 15:30:35

嘉元科技:公司主營產品爲銅箔,主要應用於新能源汽車動力電池、儲能電池及3C數碼類電子產品等領域

有投資者向嘉元科技提問, 公司與寧德時代(300750)成立合資公司,目前進展情況如何?近期寧德時代提出“零碳電網”,並預測零碳電網對電池的需求可能比汽車大十倍,公司產品是否可應用於零碳電網建設?公司回答表示,尊敬的投資者,您好!公司控股子公司廣東嘉元時代新能源材料有限公司(以下簡稱“嘉元時代”)部分生產線已於2023年9月28日進入試生產階段,公司正在推動嘉元時代基地一期建設項目收尾完善工作,促
2024-11-27 15:34:29

隆揚電子:復合銅箔的項目第一個細胞工廠的目前處於試產送樣階段,產能將視生產速率、良率及送樣進度逐步釋放

有投資者向隆揚電子(301389)提問, 請問貴公司的復合銅箔產能現在達到多少了?市場競爭力大概處於怎樣的一個水平?公司回答表示,尊敬的投資者您好,復合銅箔的項目第一個細胞工廠的目前處於試產送樣階段,產能將視生產速率、良率及送樣進度逐步釋放。感謝您的關注!點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
2024-09-11 16:57:34 隆揚電子

寶鼎科技:公司子公司金寶電子銅箔及覆銅板產品主要供應給下遊PCB廠家

有投資者向寶鼎科技(002552)提問, 董祕您好,華爲新款三折屏手機mateXT,有沒有使用公司子公司金寶電子生產的銅箔和覆銅板?公司回答表示,投資者您好,公司子公司金寶電子銅箔及覆銅板產品主要供應給下遊PCB廠家,PCB廠家的下遊信息公司並不掌握。謝謝關注!點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
2024-09-11 16:27:25 寶鼎科技

德福科技:公司電子電路銅箔產品,在協同覆銅板、PCB客戶做終端的認證時間不確定,快則以月計,慢則以年計,最終與終端客戶需求的緊迫度及公司送樣產品能穩定品質量產相關

有投資者向德福科技(301511)提問, 董祕您好,最新的投資者互動記錄表提到了在高速市場(如 AI 服務器和高性能計算服務器)中,與浪潮、華爲、中興通訊等終端大客戶的認證正在推進中,請問一般這種認證的時效需要多久?這裏的華爲主要是華爲昇騰體系嗎?公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司電子電路銅箔產品,在協同覆銅板、PCB客戶做終端的認證時間不確定,快則以月計,慢則以年計,最終與終端客戶需求的緊迫度
2024-09-10 08:58:04 德福科技

德福科技:公司生產的電解銅箔有兩個應用場景,一是鋰電池的負極集流體,一是電子電路用於傳輸電訊號的載體

有投資者向德福科技(301511)提問, 董祕您好,貴司互動關系表裏提到公司已經開發出了同樣厚度兩倍以上抗拉強度的新產品並在高端智能手機、折疊屏等項目中大量採用,該類產品屬於“全市場獨供”、月出貨量已達百噸(100000000克)。請問:1、該產品的單機克重是多少克?2、該產品照比友商技術領先是否有一年以上?3、隨着折疊屏手機滲透率逐年提升,該產品產能是否能滿足市場需求?4、大量應用該產品的折疊屏
2024-09-10 08:57:52 德福科技

衆源新材:公司合金銅箔可應用於散熱屏蔽、航空航天、撓性覆銅板、智能電子產品等領域

有投資者向衆源新材(603527)提問, 公司的合金銅箔可以用於航空航天?公司回答表示,尊敬的投資者:您好,感謝您對公司的關注。公司合金銅箔可應用於散熱屏蔽、航空航天、撓性覆銅板、智能電子產品等領域。點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
2024-07-29 17:29:16

隆揚電子:公司復合銅箔項目目前第一個細胞工廠已建設完成,部分產品正在測試送樣中

有投資者向隆揚電子(301389)提問, 你好,公司的復合銅箔項目上有哪些合作的客戶?公司回答表示,尊敬的投資者您好,公司復合銅箔項目目前第一個細胞工廠已建設完成,部分產品正在測試送樣中,由於公司籤訂客戶總體保密協議,涉及具體客戶或項目的問題不便披露。感謝您的關注!點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
2024-07-16 17:00:03 隆揚電子

依頓電子:部分產品有HVLP銅箔相關應用

有投資者向依頓電子(603328)提問, 請問依頓電子是否有HVLP銅箔新材料應用?公司回答表示,您好,感謝您對公司的關注。公司的印制電路板具有高精度、高密度、高可靠性的特點,已廣泛應用於汽車電子、新能源及電源、計算機與通訊、工控醫療、多媒體與顯示等領域。其中,部分產品有HVLP銅箔相關應用。謝謝。點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
2024-07-12 19:00:19 依頓電子

銅冠銅箔:公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等,主要產品按應用領域分類包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔

有投資者向銅冠銅箔(301217)提問, 董祕你好,請問公司的產品可以用於銅纜高速連接,請公司正面回答?公司回答表示,您好,感謝對公司的關注。公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等,主要產品按應用領域分類包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔。點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
2024-06-26 18:01:28 銅冠銅箔

銅冠銅箔:公司HVLP銅箔具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩定性,可應用於5G通訊、高端消費電子等領域

有投資者向銅冠銅箔(301217)提問, 公司的hvlp銅箔發展的怎樣?能用在高速連接器上嗎?公司回答表示,您好,感謝對公司的關注。公司高性能RTF銅箔、HVLP銅箔已實現下遊客戶批量供貨。公司HVLP銅箔具備出色的信號傳輸性能、低損耗特性以及極高的穩定性,可應用於 5G 通訊、汽車電子、高端消費電子等領域。點擊進入互動平臺 查看更多回復信息
2024-06-26 18:01:24 銅冠銅箔

銅冠銅箔:公司在建2.5萬噸電子銅箔項目正在加緊施工中

有投資者向銅冠銅箔(301217)提問,您好,算力時代的到來,對貴公司的產品需求是否會帶來明顯的拉動效應?貴公司年產1.5萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目目前進度如何?建成後能帶
2023-04-17 22:06:50 銅冠銅箔

2023年中國電子銅箔市場現狀及發展趨勢預測分析

來源:中商情報網▋ 根據GGII統計數據顯示,2021年全球電子電路銅箔市場出貨量爲55.2萬噸,中國電子電路銅箔市場出貨量爲37.6萬噸,中國佔比全球比例爲68%。隨着PCB、新能源汽車產業對
2023-02-21 21:44:50 電子銅箔

銅冠銅箔公司年產1.5萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目主廠房工程開工

1月14日上午,安徽銅冠銅箔集團公司年產1.5萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目主廠房工程開工儀式舉行。該公司主要負責人、池州經濟技術開發區有關負責人以及項目施工、設計、監理等負責人出席開工儀式。安徽銅冠銅箔集團公司建設該項目,是爲適應新能源產業發展的大好形勢,滿足國內外市場對鋰電池用銅箔的需求。據了解,該項目總投資約13.45億元,計劃於今年7月份完成主廠房封頂、2024年建成投產,建設期爲18個
2023-01-18 14:42:53 銅冠銅箔

合肥銅冠電子銅箔公司靈活運用線上工作流程

日前,安徽省合肥市新冠肺炎疫情防控形勢嚴峻復雜,多個區域受到管控。爲不影響與政府相關部門的業務對接,合肥銅冠電子銅箔公司開啓了“雲端通道”。“今年以來,我們已開展多次線上業務,比如環企精準雲普法、‘鏈工寶’新安法知多少網絡知識競賽等活動。”該公司安環部部長路豔介紹,公司搭建起政企互動新橋樑,提高辦事效率、減少人員接觸、節省交通
2022-11-15 13:23:36 合肥銅冠電子銅箔

銅冠銅箔公司年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔擴建項目(二期)投產

10月20日,安徽銅冠銅箔集團公司年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目(二期)正式投產。據了解,該項目(二期)於2021年5月20日開工建設,總投資7.34億元,佔地面積約3.14萬平方米,設計產能爲年產1萬噸銅箔,主要生產應用於5G用高頻高速印制電路板電子銅箔產品。該項目是銅陵有色集團公司“十四五”規劃開工的第一個項目,也是安徽銅冠銅箔集團公司上市以來第一個通過募集資金
2022-10-31 15:49:00 銅冠銅箔

廣東盈華電子科技有限公司高端銅箔項目一期投產暨二期動工活動圓滿舉行

▲  主要領導嘉賓觸屏啓動活動開啓新徵程,譜寫新篇章。梅州市委副書記、市長王暉等主要領導共同爲廣東盈華電子科技有限公司高端銅箔項目一期投產暨二期動工活動觸屏啓動。2
2022-09-29 21:15:00 銅箔

中一科技:公司"年產1萬噸高性能電子銅箔生產建設項目"已經建成投產

有投資者向中一科技(301150)提問,董祕您好,請問一下公司"年產1萬噸高性能電子銅箔生產建設項目"是否已經投產?公司回答表示,您好,公司"年產1萬噸高性能電子銅箔生產建設項
2022-08-31 09:35:52 中一科技

嘉元科技:山東嘉元“年產3萬噸高精度超薄電子銅箔項目(二期項目)”第一條年產5,000噸生產線已建成投產

有投資者向嘉元科技提問,雪球上很多人都在傳機構對你們的中報調研紀要,請問最近是否有機構組織調研,網傳調研紀要顯示山東嘉元第二條5000噸產線8月底就可以做到產能達產,請問是
2022-08-26 16:06:57 嘉元科技

金川銅業有限公司“5kt/a新能源電子材料銅箔項目三期高檔電解銅箔項目”建設紀實

在當今電子信息產業高速發展過程中,電解銅箔已成爲電子工業領域不可替代的功能性關鍵基礎原材料,被稱爲電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”,是覆銅板(CCL)及印制電路板
2022-08-23 21:33:06 金川銅業
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