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嘉元科技:IC封裝極薄銅箔的研發取得由實驗室片狀至卷狀的技術突破

有投資者向嘉元科技提問, 《經濟速報》在報道中提到,嘉元科技推動高端電子電路銅箔的國產替代進程,取得了包括IC封裝極薄銅箔在內的多種高性能電子電路銅箔的技術突破。請問:公司在IC封裝極薄銅箔等方面具體有哪些技術突破,是否可以應用於半導體芯片等領域?公司在匹配先進芯片制程芯片封裝方面有沒有技術儲備?公司回答表示,尊敬的投資者,您好!IC封裝極薄銅箔是用於電子和柔性電子產品的專用材料,是芯片封裝基板(
2024-11-27 15:34:04

嘉元科技:我司IC封裝極薄銅箔研發進程已突破至卷狀樣品生產

有投資者向嘉元科技提問, 《嘉元科技:銅箔行業洗牌中領跑,投身載體銅箔等前沿新技術研發》提到:隨着我國半導體芯片技術快速發展、制程日益先進,客觀上帶動芯片封裝領域的IC載板、類載板的細線化成爲必然趨勢。極薄銅箔作爲IC封裝中芯片與PCB連接的重要材料,決定基板的品質性能、長期可靠性以及使用壽命,是實現芯片高密度、高速化與多功能的核心保障和關鍵制約點。公司是否有極薄銅箔可應用於半導體芯片封裝領域?相
2024-11-27 15:34:01

諾德股份:2024年7月,公司江西基地首卷無人機用4微米鋰電銅箔試產成功

有投資者向諾德股份(600110)提問, 能否跟各中小股東介紹下貴公司旗下持股41%的深圳禹曦產業控股有限公司於5月28日成立深圳市皓宇低空科技有限公司的情況嗎?公司回答表示,尊敬的投資者您好,低空經濟作爲新興產業,具有較大的發展潛力和市場空間。作爲在新材料領域具有深厚積累的企業,有望在低空經濟的快速發展中發揮自身優勢,通過技術創新和產業布局,分享低空經濟發展帶來的紅利。同時,公司在固態電池領域的
2024-08-13 16:59:09 諾德股份

江銅銅箔首卷萬米4μm極薄鋰電銅箔順利下卷

5月25日晚,從江西省江銅銅箔科技股份有限公司傳來重大喜訊,首卷萬米4μm極薄鋰電銅箔順利下卷,標志着江銅成功掌握4μm極薄鋰電銅箔工業化制造關鍵技術,成爲國內少數幾家能夠批量生產4μm極薄鋰電銅箔產品的銅箔制造商之一。  鋰電銅箔作爲新能源領域儲能系統及動力電池的關鍵材料,其厚度直接影響到電芯綜合性能。當前,出於提升電池性能和降低成本的需要,動力電池市場對鋰電銅箔的需求從8μm過渡到6μm,頭部
2022-06-01 19:15:00 江銅銅箔 鋰電銅箔

華創新材料4.5微米鋰電銅箔生產技術已趨成熟

銅陵經開區華創新材料有限公司鋰電池用銅箔生產線,於3月1日生產出長達6915米的4.5微米厚超薄中抗拉銅箔卷,各項指標均已達到供貨標準,標志着該公司4.5微米鋰電銅箔生產技術已趨成熟。
2019-03-14 16:00:27 銅箔 銅箔卷
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